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2019“双谷融合·甲秀论剑”论坛达成系列合作协议

10月29日,主题为“国产芯片与大数据产业融合发展”的2019年“双谷融合·甲秀论剑”论坛在贵阳市南明区启幕。会上,南明区人民政府与深圳市新智造物联科技有限公司、华中科技大学贵州芯火集成电路联合研究中心、武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司、北京智联安科技有限公司达成系列项目签约。

签约仪式现场。 赵松 摄

据介绍,本次签订4四个项目分别为5G物联网NB-IoT模组厂项目、非易失存储器AI芯片项目、北斗卫星导航系统产业化项目及固态激光雷达芯片项目。5G物联网NB-IoT模组厂项目主要从事5G物联网通讯模组设计及生产。项目将采用上游合作伙伴已成功推出的NB-IoT终端通信芯片,配合国内一流的硬件研发团队,设计研发新型超小尺寸、集通信芯片、射频前端、丰富外设接口的NB-IoT通信模组,提供给物联网智能终端企业作为核心关键器件。

非易失存储器AI芯片项目主要在芯片基本结构甚至器件层面上希望能够开发出新的非冯诺依曼计算机模型和体系结构,实现存储与计算一体化的类脑计算技术,研制出低延时、低功耗的边缘端深度学习加速芯片原型,提供高效和低成本的运算能力和服务,去解决通用智能计算的问题。研究成果为研制低功耗、高集成度、高能效的深度学习加速器提供支撑,为发展未来智能化终端电子设备提供核心大脑。

打造北斗卫星导航系统产业化项目,主要建设北斗高精度导航产品西南地区研发孵化基地、北斗贵州地区地基增强站网、北斗西南地区技术应用推广中心、北斗大数据智慧应用位置服务平台。项目主要从事北斗智慧产品的研发和应用;高集成度北斗芯片、多模多频高精度板卡的研发和生产等;产品拥有完全自主知识产权,兼容包括北斗在内的主流全球卫星导航系统,具有抗干扰强,定位精度高(厘米级)的特点,性能达到了国内领先水平。

固态激光雷达芯片项目则主要从事激光雷达芯片的研发与应用,系统采用高速片上ADC、可配置滤波器和高速CPU内核,实现可适配多种类激光雷达的软件可定义传感芯片,适配多种LiDAR技术,销量分摊后,模组成本仅是传统方案的1/3至1/2。

此外,在会上达成协议的还有华中科技大学贵州集成电路产业(ICC)服务平台和贵州软通智联科技有限公司,华中科技大学贵州集成电路产业(ICC)服务平台与贵州鹰明智慧物联科技实业有限责任公司,双方将在智慧信息化、5G、云计算、大数据、物联网、人工智能等相关领域建立合作伙伴关系,通过驱动创新、跨界融合、结构重塑,实现互联网与传统产业的深入融合,促进产业转型升级,激活社会活力。(孙远桃 袁娟)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191030A03YEP00?refer=cp_1026
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