鸿海参展第二届进博会展示半导体应用实力

集微网消息(文/小山),据经济日报报道,鸿海集团昨(5)日参展第二届中国国际进口博览会,并于现场展示了其半导体应用实力。

鸿海在中国大陆投资的富士康提到,在此次进博会上,该公司展示了为加速工业互联网部署、推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品。

由于鸿海集团未来转型发展重点领域是半导体,所以此次富士康展出了ARM处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘计算芯片以及多核心智能边缘计算解决方案(BOXiedge)。

据介绍,智能边缘计算解决方案(BOXiedge)能高度整合AI加速软、硬件技术的应用;至于机器视觉芯片(TAI2581)则支持丰富的串口接口,并可实时对象侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与图像处理。

而NB-IoT芯片(FXN2102)支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘计算芯片(FXN3102)则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘计算应用。(校对/holly)

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191106A0DYA400?refer=cp_1026
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

扫码关注云+社区

领取腾讯云代金券