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北大方正集团珠海越亚亮相南通新一代信息技术产业展 南通市市长莅临指导

近日,2019南通新一代信息技术产业展在南通国际会展中心成功举办,北大方正集团方正IT旗下珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“珠海越亚”)作为落地南通的重点企业受邀参加本次展会,展示了应用于手机的射频芯片、高算力芯片、电源管理芯片的封装基板和芯片嵌埋封装基板等高新技术,并获南通市市长徐惠民莅临指导。

本次大会由中共南通市委、南通市人民政府主办,分为南通新一代信息技术发展载体与平台展区、南通龙头企业展区、信息技术应用创新展区(安可产品)、半导体展区、5G和人工智能展区、大数据、物联网及工业互联网展区和活动演示区等7大展示板块,70多家国内新一代信息技术领域知名企业参展。

珠海越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业,主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。

目前,越亚珠海工厂的产能扩充已经完成,南通新工厂也即将在2020年投入生产,总体规划将是珠海工厂的五倍。

未来,珠海越亚将顺应国家半导体崛起的发展战略规划,进一步扩大产能,提升在智能制造领域的综合竞争力,实现快速、高质量发展,致力于成为世界领先的封装基板半导体模组、器件解决方案提供商。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191106A06HF100?refer=cp_1026
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