首先,全球芯片制造强国都是欧美等发达的资本主义国家,由于国家性质的本质性不同,这些国家对中国实施技术封锁,对于高科技的芯片尽一切能力阻碍中国获得,特别是一些高精密的设备仪器,中国要想有所突破,必须靠自主研发。其次,芯片制造的主要仪器是荷兰生产的光刻机,迫于美国的压力,禁止向中国出口,对于这种超高精度的仪器,中国目前无法攻击技术难关去研制,或者中国可以获得很多年前淘汰的仪器,但是对于芯片的快速发展,这种仪器也已经远远落后。
芯片生产时,一条生产线大约涉及50多个行业,需要先将“砂子”提纯成硅,再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工也包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中许多工艺都在独立的工厂进行,而使用的设备也需要专门的设备厂制造;工艺的复杂也注定了制造成本的高昂,而成本让许多不太庞大的制造工厂望而却步,不敢去尝试,这也是芯片制造困难的一个重要原因。
制造机器的问题,一条完整而最先进CPU生产线投资起码要数十亿人民币,而且其中占大头的是前工程里面的光刻机、掩膜板、成膜机器、扩散设备,占到总投资的70%,这些都是世界上最精密的仪器,每一台都价值不菲。作为参照,CPU工厂建设、辅助设备、超净间建设费用才占到20%。全世界范围内有能力提供20nm工艺以下光刻机,只有荷兰ASML一家公司,最先进的EUV光刻机轻易卖出1亿欧元一台,稍微落后一点的也能卖个5000万欧元。从价格上不难猜测光刻机里面所蕴含的技术含量有多高,可以说是史上最牛的“加工工具”。
知识产权问题。国际存储器巨头发展得早,已经在芯片知识产权方面做了大量工作,新企业很难跨过这些知识产权障碍,除非另起炉灶。
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