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硅片出货量连续四个季度下降

美国加州时间2019年11月12日,根据SEMI SMG(Silicon ManufacturersGroup)季度分析数据, 2019年第三季度全球硅片面积出货量总计29.32亿平方英寸,比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7%,比2018年同期下降9.9%,这标志着连续第四个季度的下降。

SEMI SMG主席,ShinEtsu Handotai America公司产品开发和应用工程副总裁Neil Weaver表示:“与去年的创纪录水平相比,全球硅片出货量继续走低。持续的地缘政治紧张局势和整体经济形势对今年的硅需求产生了负面影响。”

SiliconArea Shipment Trends - Semiconductor Applications Only

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆,如原始测试晶圆和外延硅晶圆,以及发往最终用户的非抛光硅晶圆。硅片是半导体的基本材料,而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分,包括计算机,电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径(从1英寸到12英寸)生产,并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191112A0HSL600?refer=cp_1026
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