中国工程院院士杨华勇:推动5G与工业互联网融合发展

2019年11月22日下午,首届“世界5G大会”分论坛——“5G+智慧产业高峰论坛”在北京市大兴区亦庄经济技术开发区成功召开。中国工程院院士、浙江大学机械工程学院院长杨华勇发表了题为《“智能+”面临的挑战》的主旨演讲。

针对工业互联网的发展现状,他指出,目前我国制造业大而不强,部分产业产能过剩和重复建设问题突出;同时,资源、能源、环境和市场的约束,成为我国制造业发展的主要制约因素。

而在5G时代,以产业数字化推动物理世界与数字融合世界智慧融合,构筑智能制造新动能,将成为大势所趋。这主要表现为三个方面:一是大规模定制化和智能产品的消费升级,将倒闭服务与制造升级;二是产业链结构优化,可提升行业经济效率;三是计算能力的加速、可用宽带的加速,能产生数据的加速,以及算法能力的加速。

随后,杨华勇分别以“中铁装备:盾构机(TBM)掘进辅助驾驶”、“双良节能:溴冷机远程运维”、“双良锅炉:焊缝射线无损探伤智能识片”、“卧龙电机:智能电机异音检测”、“兆丰机电:轴承加工工艺优化”,以及“中天钢铁:钢厂智能配矿”等典型案例,介绍了“5G+工业互联网”的发展经验、创新应用与市场潜力。

最后,杨华勇表示,要加快拓展“智能+”,发展基于工业互联网的协同制造新模式:

创新模式:以平台思维平衡“顶层战略设计+局部快速迭代”;

脑力模式:人脑+机器智能的“混合脑力”模式;

治理模式:数据驱动的智能化治理模式成为主流;

发展模式:数字经济带动消费升级与服务升级、制造升级,以及全链路系统升级。

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