硅时代将落幕，第三代半导体材料时代来临？华为也提前布局了

可能有些人不清楚，其实半导体发展到现在，在材料方面已经有一、二、三代的说法了。我们常说的手机Soc、电脑用的CPU，都是以第一代材料来制造的。

而这个第一代材料就是硅，而第二代材料则是以砷化镓（GaAs）为代表，至于第三代材料，则是以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）等为代表。

当然，关于这三代材料，并不完全是取代的关系，比如现在硅材料还是主流，在不同的领域，每种材料都有其针对性。

但在目前5G时代，硅材料的缺点就来了，因为其光学性能、高压高频性能不行，而5G时代的半导体对这些特性要求很高。

而这正是第三代材料SiC 与 GaN 的优点，比如目前国内很火的很多快速充电器，就是采用了GaN技术，GaN 充电器比苹果充电器体积减少 40%，充电效率更高。

所以很多人认为，当5G时代到来时，那么第三代半导体材料时代也就来临了，毕竟在很多领域优势太明显了。

而关于这三代半导体材料，前两代上，我国是相对较为落后的，因为国内半导体技术本来就起步晚，晚于日本、美国，所以前两代材料，基本上都是依赖国外厂商的供应。

所以这次当第三代材料时代到来时，很多国内的厂商就已经提前布局了，希望能够摆脱国外垄断的局面，甚至成为领先者，毕竟中国会是5G最大的市场，到时候50%左右的5G连接都来自于中国，一旦材料方面再受限，那就真的影响太大了。

不过伴随着第三代半导体材料时代的来临，好消息也是有的，那就是作为国内的领先的半导体厂商，华为在第三代半导体材料上也是早有布局了，比如之前就通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%。

而山东天岳正是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，也就是第三代半导体材料公司，这说明华为其实已经在提前布局5G半导体，你觉得呢？