不止华为mate30pro做到了零美国芯片，加大国产替代已成行业趋势

在一些人看法中，由于全球智能手机供应链的复杂和多样性，华为要想实现手机中的零美国原件将会很难，华为当初的表态或许仅仅是说说而已。

而近期有美国媒体通过拆解华为mate30pro亲自拆看发现，这款手机几乎达成了零·美国元器件。大量的来自华为海思的芯片成为了排除美国元器件之后的主要替代产品。甚至连一度非常依赖美方的射频芯片也都替换成了日本或者中国自研的产品。

对于华为而言，一夜转正的海思芯片目前已承载了华为电子产品中最核心的部分。而且并非只有手机，包括华为旗下的5G通讯设备也在力求实现零·美国芯片这一目标。

值得注意的是，国内并非只有华为在逐步主动摆脱对美国芯片的依赖。从今年五月份开始到现在，国产替代这个概念就已经被中国很多的高新技术公司接纳并实施，陆陆续续有很多中国高科技公司开始跟进华为的举措，寻求用国产或别国的元器件来替代美国芯片。

为何三星半导体这几个月在国内宣传的如此卖力，原因就是他也精准的看到了中国高科技公司对半导体多样化供应的需求。

这样的市场风向，甚至造成了半导体产业的相关洗牌，当初一向不受重视的国产半导体产业也在今年迎来了飞速发展。