旧世代的面板产线可以这样用……群创将3.5代线转作封装

群创自2016年起，展开活化旧厂计划，现阶段应用3.5代厂，跨进X光感测器、Mini LED背光、COF基板、指纹辨识、以及半导体封装等应用。群创技术开发中心协理韦忠光指出，关闭旧产线是选项之一，但更重要的是要看到旧产线的优点，现在看到不少机会，比如，以3.5代厂做到中高阶半导体晶片封装，成本上就有优势。

2016年，群创由技术长丁景隆带头，率研发制造团队推动旧世代厂「新价值维新专案」，翻转3.5代到6代厂制程技术，从可挠式面板、Mini LED制程等应用，做到面板驱动IC关键卷带式薄膜覆晶封装COF（chip on film）自产。此次跨进半导体晶片封装产业链，计划自今年9月启动，韦忠光指出，这不仅是面板产业技术战略升级，更跨界拓展高效高利基新应用。

群创此次携手工研院，以及电镀设备厂松展、检测设备厂纮泰、材料厂新应材，发展「面板级扇出型封装」应用，预计最快三年后带来商机。韦忠光表示，后续会再找封测厂合作，现阶段锁定手机、物联网（IoT）等应用着力，因需要验证，三年的时间虽长，却是需要的。

群创用旧世代线推展新应用，竹南3.5代厂目前产能满载，除了新应用的小量出货，另包括技术开发；5代、6代线也有部分产能转做IPS产品。韦忠光表示，关闭旧世代线是全世界面板厂都在考虑的事，群创也会慎重考虑，不过现在发现很多机会，发展顺利的话，就会很有价值。

群创自产COF、跨进半导体晶片封装，韦忠光指出，他们认为这块有很多机会，全世界鲜少有大基板的封装制程，成功以后会看到好处，不过过程也蛮多需要努力之处，要从材料、设备、制程多管齐下去解决。

大基板的半导体晶片封装，首要需克服的问题就是翘曲，封装时部分材料很厚，经过加热制程，小尺寸就可能会翘曲一点，尺寸越大翘曲越明显。工研院电光系统所副所长李正中表示，当从12吋晶圆放大到2.5代基板，就会出现基板翘曲，花很多时间做材料结构的设计与模拟，工研院期望以「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」的经验为基础，协助群创放大到3.5代。

群创总经理杨柱祥表示，此次发展全球第一个面板厂的扇出型封装计划，以液晶显示面板（LCD）技术为根基，价值创造，超越传统LCD厂制造框架，对群创转型创新之意义重大。

来源：联合新闻

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