三丰智能与华景电通签署半导体智能装备技术与市场合作备忘录

格隆汇9月23日丨三丰智能(300276.SZ)公布，2019年9月23日，公司(“甲方”)与华景电通股份有限公司(“华景电通”或乙方)签署了《合作备忘录》(“备忘录”)，双方在平等、自愿、优势互补、资源共享的基础上，达成战略合作意向。

合作备忘录的主要内容为：

1、公司与华景电通公司将在洁净室存储、搬运自动化系统及产品研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作，通过开发运用高端技术实现洁净室内的无尘搬运、降低搬运过程中产生的振动，并利用空气悬浮传送等搬运技术，满足半导体的细微化及液晶显示器的精细化加工要求，为高新数字产品生产的物流合理化提供各种系统解决方案，为半导体生产线提供高度可靠的存储、输送系统产品研发、设计及知识产权共享服务，促进科技创新。

2、甲乙双方利用各自技术及市场资源，依托专业团队优势，共同就半导体行业智能装备进行深度合作，形成在全球范围内半导体智能装备领域的优势地位，弥补国内相关领域空白，形成国产替代，对提升我国半导体行业智能装备国产化率具有重要意义。

3、甲方与乙方拟在中国境内设立合资公司，合作期间形成的技术成果及知识产权将由合资公司拥有，惟相关合作事宜，待双方董事会决议通过后，应另行签定正式合资契约或投资协议。

4、双方本次签订的备忘录，属于双方合作意愿和初步约定，合作事项尚待进一步协商和落实，经确定后另行签署相关正式合同或投资协议。

5、本备忘录签署后，甲、乙双方对于在合作过程中所获取或知悉的对方未公开信息或资料、明示要求保密的事项或信息负有保密义务，对于以上保密信息在未得到对方书面授权或同意前，不得以任何形式向第三方泄露，在签署具体的设立合资公司协议时，针对相应的合作项目再分别签署具体的保密协议。

双方此次签署合作备忘录，在洁净室存储、搬运自动化系统的研发、设计等半导体及面板电子自动化装备领域开展合作，使公司未来面向 AM(面向汽车制造业)、SM(面向半导体、液晶制造业)、GM(面向一般制造业)三大核心战略产业，并将物料搬运技术与焊装自动化技术拓展应用于智能制造高成长产业链，对公司抓住我国半导体市场发展机遇，弥补国内相关领域空白，提升我国半导体设备国产化率具有重要意义。同时，对公司自动化物流技术全面参与国际市场竞争，特别是突破国际半导体产业高端设备市场具有巨大的推动作用，使公司智能工厂自动化系统解决方案技术水平进一步与国际接轨，大幅提升公司未来智能装备业务的持续盈利能力和技术核心竞争力。