SEMI报告：2019年晶圆总出货量将下降6％，2020年恢复增长，2022年将再创新高

美国加州时间2019年9月30日，根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长，2022年将达到新高。

2022年对硅单位的需求量预测显示，2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸（请参阅下表）

“由于产业的累积库存和需求疲软，预计今年硅出货量将下降。” SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示，“预计将在2020年稳定下来，并在2021年和2022年恢复增长势头。”

2019 Silicon* Shipment Forecast

(MSI =Millions of Square Inches)

*Total Electronic Grade Silicon Slices – Excludes Non-Polished Wafers

*Shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.

Source: SEMI (www.semi.org), September 2019

硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径（从1英寸到12英寸），可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。

文中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶片和由晶片制造商提供给最终用户的外延硅晶圆。数据不包括非抛光或回收的晶圆。