日月光发表14项封装技术，高遮光薄型保护材料受嘱目

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封测大厂日月光今天在高雄厂举办第7届封装产学技术研究发表会，发表14件封装技术研发成果，其中与学校共同开发的高遮光薄型保护材料，符合光学组件轻薄短小的需求，备受瞩目。

半导体市场与物联网、智能制造、自动驾驶、5G通讯等技术的普及息息相关，面对这股国际趋势，封测大厂日月光集团与成大、中山大学建构技术合作联盟，激荡创新思维。

日月光今共发表14件封装技术产学合作成果，其中高遮光薄型保护材料，可增加光的折反射次数，遮光率高达99%以上，并大幅减少材料厚度。另针对高阶产品对于大传输带宽与高电元效能的需求，也优化线路的设计，能有效抑制讯号间的串音干扰，提升高速数字讯号的传输质量。而透过3D模流仿真分析搭配类神经网络优化与应用，亦可预测IC在封胶制程中金线偏移的风险，有效缩短新产品导入时程。

日月光集团资深副总洪松井表示，日月光为留住产业专才，扮演产业领头羊角色，持续培育优秀人员，协助全台产业升级，日月光乐于成为产业伙伴的参考个案，进而带动整体产业链的进步。

洪松井今早偕三位副总经理蔡裕方、陈俊铭、洪志斌副出席第七届封装产学技术研究发表会，另邀请到中山大学工学院长李志鹏及成功大学教授林光隆等嘉宾与会。