首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布

深度解析:半导体设备产业链全景图!

本报告核心要点

1、我国半导体设备市场空间大,增长动力强劲。

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程,分为晶圆加工设备(核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备)、封装设备和检测设备。

2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元,其中大陆市场为131.1亿美元,占比20%,是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持,大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%,远高于全球的14%,是全球市场增长的主要动力。

2、全球竞争格局集中,国产替代加速。

全球半导体设备竞争格局高度集中(CR5占比75%)、龙头企 业收入体量大(营收超过百亿美元)、产品布局丰富。相比而言,国内设备公司体量较小、产品 线相对单一。在“02专项”等政策的推动下,大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈,国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前,在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域, 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

3、技术突破由易到难,最终实现弯道超车。

1)清洗设备、后道检测设备有望率先突破, 建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控(科创板拟上市公司)等。

2)晶圆加工核 心设备技术难度高,但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下,具备研发实力的公司一旦 突破核心技术,有望享受到巨大的市场红利,建议关注中微公司、北方华创、芯源微(科创板拟上市公司)等。

以下为报告全文

——End ——

转自:《芯师爷》

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191031A0I20300?refer=cp_1026
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券