深度解析：半导体设备产业链全景图！

本报告核心要点

1、我国半导体设备市场空间大，增长动力强劲。

半导体设备主要用于半导体制造和封测流程，分为晶圆加工设备（核心为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）、封装设备和检测设备。

2018年全球半导体设备市场达到645.5亿美元，其中大陆市场为131.1亿美元，占比20%，是全球第二大市场。随着半导体产能向大陆转移、制程和硅片尺寸升级、政策的大力支持，大陆半导体设备增长强劲。2018年大陆半导体设备增速为46%，远高于全球的14%，是全球市场增长的主要动力。

2、全球竞争格局集中，国产替代加速。

全球半导体设备竞争格局高度集中（CR5占比75%）、龙头企 业收入体量大（营收超过百亿美元）、产品布局丰富。相比而言，国内设备公司体量较小、产品 线相对单一。在“02专项”等政策的推动下，大陆晶圆厂设备自制率提升意愿强烈，国内设备公 司迎来了国产替代的关键机遇。目前，在刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、检测设备等领域， 国内企业正奋力追赶并取得了一定的成绩。

3、技术突破由易到难，最终实现弯道超车。

1）清洗设备、后道检测设备有望率先突破， 建议关注长川科技、至纯科技、盛美半导体、华峰测控（科创板拟上市公司）等。

2）晶圆加工核 心设备技术难度高，但在国家大力支持与企业持续不断的研发投入下，具备研发实力的公司一旦 突破核心技术，有望享受到巨大的市场红利，建议关注中微公司、北方华创、芯源微（科创板拟上市公司）等。

以下为报告全文

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转自：《芯师爷》