概念:5G概念、虚拟现实、无人驾驶、芯片、华为概念
2019年7月8日在互动平台表示,公司专注于传感器领域的先进封测服务,应用领域主要包括影像传感器芯片(消费类:手机、平板、电脑等;安防;车用等)、生物身份识别芯片(电容式指纹识别、屏下光学指纹等)、3D传感识别芯片(TOF、结构光等)、MEMS芯片(惯性传感器 、微振镜等)等。
公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英 寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
603005晶方科技:
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