5G概念＋芯片＋华为概念 龙头603005，有望走妖！

概念:5G概念、虚拟现实、无人驾驶、芯片、华为概念

2019年7月8日在互动平台表示，公司专注于传感器领域的先进封测服务，应用领域主要包括影像传感器芯片（消费类：手机、平板、电脑等；安防；车用等）、生物身份识别芯片（电容式指纹识别、屏下光学指纹等）、3D传感识别芯片（TOF、结构光等）、MEMS芯片（惯性传感器 、微振镜等）等。

公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英 寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

603005晶方科技：