Y5T220 激光器件产业链：elaser

光器件封装，elaser有一段时间的市场占比是最大的。

这个公司成立于2000年，创始人是在美国的贝尔实验室做研究员，后来回中国台湾做TO封装、测试。2000年是光器件创业公司的一个爆发期，全球大约有500多家新公司，当时中国台湾也有很多企业。

elaser的封装能力确实很不错，从TO46、TO56低端的FP、DFB 、VCSEL、PIN的封装，到后边的COC封装、EML封装和多通道的BOX封装。

他们和Intel做light peak的封装，后来这块业务独立出去，成立合钧子公司（elaser叫联钧），现在做AOC等产品。

elaser现在的业务量最大的不是光通信，而是功率半导体器件封装，以前给三菱做代工，后来这块业务独立出来成立子公司捷敏，才上市。

elaser的业绩在2016年后掉的比较厉害，2016年elaser自己营收是50多亿新台币（11亿多人民币），合并子公司收入共82亿新台币（18亿人民币），2018年收入只有33亿新台币。

他们自己分析的业绩下滑的原因，其中有两条：

elaser年报截屏

国内的的封装、芯片、外延发展速度比较快，产能增加很快，尤其是昱升，这对elaser的业务量产生很大影响。

再一个原因，就是激光器芯片以及封装的价格，持续降低。

十年河东十年河西...