光大控股领投：特斯联完成20亿元C1轮融资

8月12日，特斯联科技（“特斯联”）宣布完成C1轮20亿元人民币融资。

本轮融资由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。此前，特斯联已获得光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等顶级投资机构和行业伙伴的投资支持。

光大控股表示，会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台，坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。

特斯联是光大集团旗下光大控股孵化的高科技创新企业，是光大集团“三大一新”产业布局中新科技板块的代表企业之一。光大集团党委书记、董事长李晓鹏调研特斯联时表示，光大集团在产业领域聚焦“三大一新”，新科技可以有效助力大环保、大旅游、大健康产业的发展，应积极关注反映科技发展趋势、处在行业领先地位的新科技公司发展，有选择地进行投资。特斯联要利用好AICDE（人工智能、物联网、云计算、大数据、边缘计算）等技术，进一步提高技术创新力度，在更多领域释放更强的科技创新能量，服务好更多领域的产业智能升级。

2019年，特斯联在北京打造了全国首个“5G+AIoT”新型智慧社区。作为首家提出AIoT（人工智能物联网）技术架构理念的企业，特斯联以AIoT为核心，为客户提供从产品到系统、从单项到全案的智慧场景服务。目前，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，在全国打造了8400多个项目。截止目前获得专利523项，6次入选Gartner报告，自成立以来保持了年均营收200%以上的高速增长。经过多年深耕，特斯联智能化解决方案在社区园区、公共事业、电力能源、零售文博等场景已成为行业标杆。

本轮融资后，特斯联将在产品研发、优质人才引进及场景布局等多个维度上加大投入，在产业链条上纵向打深、横向拓展，以AIoT技术赋能传统行业，向着全球领先智慧场景服务商的愿景迈进。

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