8月9日,华为开发者大会于东莞松山湖正式开幕。本届开发者大会是华为历史上规模最大的一次盛会,共迎来1500位华为合作伙伴、5000多名开发者参与,探讨华为终端生态的未来与可能性。活动现场,华为消费者业务首席战略官邵洋发表了题为《HiLink & LiteOS & 芯片 让IoT开发简单高效》的重要演讲。
数据显示,截止2019年中,HiLink平台已经拥有超过3000万注册用户,600家加盟生态伙伴,认证了超过1000款产品,覆盖100多个生活品类。为什么如此多的生态伙伴和产品愿意接入HiLink平台?
对此,华为消费者业务首席战略官邵洋在演讲中提到IoT产业商业化的四大挑战,可简化为来自三方面的阻力,涉及行业竞争、传统企业转型及产品连接及体验。这些阻力是IoT产业切实存在的现象,现象的背后是IoT产业整体布局效率的低下,效率低下的根本原因则在于能力的不足。而华为是一个赋能者,赋能的初衷便是提升IoT产业的布局效率。
华为虽然不直接涉足传统家电等IoT设备的研发制造,但在IoT的根本性能力——平台、系统、芯片三大能力上具备优势。HiLink开放平台、LiteOS端侧智能系统和IoT设备专用芯片,本次华为开发者大会上,华为消费者业务首席战略官邵洋将其称为“使能三件套”。
HiLink开放平台是平台也是标准,通过统一的通信标准将不同品牌、品类的设备连接在同一平台,实现设备之间的互通互联和场景化的智能联动;LiteOS智能系统是华为2012实验室自主研发的物联网专用操作系统,其内核开源,方便针对消费者的能力共享和开发者在端侧的智能化升级;华为海思则提供了无线、有线的窄带系列化芯片能力。
“使能三件套”解决的是开发层面的问题,目的是为了提升开发者的效率。这是开发者们最为关心的问题。而终端消费者们关心的则是华为的赋能最终将如何提升产品体验。因此,本次华为开发者大会上,华为提出了从入口、连接、生态三大层面实现赋能。
首先,入口赋能的核心内容是所有接入HiLink平台的IoT设备都能够获得华为“1+8+N”相关资源支持。“1”是核心入口智能手机,“8”是平板、穿戴、HD、PC、耳机、VR、AI音箱、车机八大辅助入口,“N”指的是泛IoT设备。覆盖全场景的入口支持,以及语音AI等技术加持,对消费者而言,意味着用户交互体验的提升。
其次,连接层面的赋能主要是硬件设备接入方式的多样化拓展,如芯片模组、SDK、边缘插件、云云对接。当丰富的多样化设备在同一解决方案的支撑下实现互联互通,真正全场景智慧化的智能家居生态才有了可能性。
再次,所谓生态赋能可以简单理解为从IoT设备的设计研发到品质认证,再到市场营销,最终交到消费者手中,这一全流程的赋能。华为为此整合了四大能力中心:产品设计ID 能力中心、IDH 赋能中心、品质/认证能力中心和产品营销能力中心。这意味着未来IoT设备的增长将呈现井喷态势,消费者也将拥有更多选择。
从“使能三件套”到入口、连接、生态三维度赋能,华为的IoT战略整逐步清晰、落地,以“赋能者”为本,本次华为开发者大会于华为IoT而言,可看做一次明确定位的“布道”,相信以华为的技术实力,将吸引越来越多的合作厂商加入其中,在帮助合作企业实现转型的同时,为消费者带来更多具有极致体验的智能家居产品。
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