华为IoT“使能三件套”缘何吸引生态伙伴？因“这瓜保熟”

8月9日，华为开发者大会于东莞松山湖正式开幕。本届开发者大会是华为历史上规模最大的一次盛会，共迎来1500位华为合作伙伴、5000多名开发者参与，探讨华为终端生态的未来与可能性。活动现场，华为消费者业务首席战略官邵洋发表了题为《HiLink & LiteOS & 芯片 让IoT开发简单高效》的重要演讲。

数据显示，截止2019年中，HiLink平台已经拥有超过3000万注册用户，600家加盟生态伙伴，认证了超过1000款产品，覆盖100多个生活品类。为什么如此多的生态伙伴和产品愿意接入HiLink平台？

对此，华为消费者业务首席战略官邵洋在演讲中提到IoT产业商业化的四大挑战，可简化为来自三方面的阻力，涉及行业竞争、传统企业转型及产品连接及体验。这些阻力是IoT产业切实存在的现象，现象的背后是IoT产业整体布局效率的低下，效率低下的根本原因则在于能力的不足。而华为是一个赋能者，赋能的初衷便是提升IoT产业的布局效率。

华为虽然不直接涉足传统家电等IoT设备的研发制造，但在IoT的根本性能力——平台、系统、芯片三大能力上具备优势。HiLink开放平台、LiteOS端侧智能系统和IoT设备专用芯片，本次华为开发者大会上，华为消费者业务首席战略官邵洋将其称为“使能三件套”。

HiLink开放平台是平台也是标准，通过统一的通信标准将不同品牌、品类的设备连接在同一平台，实现设备之间的互通互联和场景化的智能联动；LiteOS智能系统是华为2012实验室自主研发的物联网专用操作系统，其内核开源，方便针对消费者的能力共享和开发者在端侧的智能化升级；华为海思则提供了无线、有线的窄带系列化芯片能力。

“使能三件套”解决的是开发层面的问题，目的是为了提升开发者的效率。这是开发者们最为关心的问题。而终端消费者们关心的则是华为的赋能最终将如何提升产品体验。因此，本次华为开发者大会上，华为提出了从入口、连接、生态三大层面实现赋能。

首先，入口赋能的核心内容是所有接入HiLink平台的IoT设备都能够获得华为“1+8+N”相关资源支持。“1”是核心入口智能手机，“8”是平板、穿戴、HD、PC、耳机、VR、AI音箱、车机八大辅助入口，“N”指的是泛IoT设备。覆盖全场景的入口支持，以及语音AI等技术加持，对消费者而言，意味着用户交互体验的提升。

其次，连接层面的赋能主要是硬件设备接入方式的多样化拓展，如芯片模组、SDK、边缘插件、云云对接。当丰富的多样化设备在同一解决方案的支撑下实现互联互通，真正全场景智慧化的智能家居生态才有了可能性。

再次，所谓生态赋能可以简单理解为从IoT设备的设计研发到品质认证，再到市场营销，最终交到消费者手中，这一全流程的赋能。华为为此整合了四大能力中心：产品设计ID 能力中心、IDH 赋能中心、品质/认证能力中心和产品营销能力中心。这意味着未来IoT设备的增长将呈现井喷态势，消费者也将拥有更多选择。

从“使能三件套”到入口、连接、生态三维度赋能，华为的IoT战略整逐步清晰、落地，以“赋能者”为本，本次华为开发者大会于华为IoT而言，可看做一次明确定位的“布道”，相信以华为的技术实力，将吸引越来越多的合作厂商加入其中，在帮助合作企业实现转型的同时，为消费者带来更多具有极致体验的智能家居产品。