硬科技，软实力！第14届科博会明日开幕！

“硬科技”是指

以人工智能、基因技术、航空航天等

为代表的高精尖科技

随着科技实力的提升

硬科技已经成为

千年古都西安新的城市名片

由西安市人民政府主办的

“2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会

暨硬科技产业博览会”

将于8月15日至17日

在曲江国际会展中心举行

西安又将迎来一场硬科技盛宴

本届大会

以“创新驱动发展·产业融合升级”为主题

借助西安硬科技产业的蓬勃发展

搭建“一带一路”科技创新合作平台

以此推动科技成果转化

促成科技需求对接

加强地区间科技交流合作

全力打造国际化、综合性

与专业性相结合的科技产业盛会

『最前沿硬科技聚集地』

本届科博会吸引了

650多家国内知名科技企业参展

不仅带来了最前沿的硬科技

展会还设置了互动体验区

让市民亲身感受硬科技的神奇与魅力

本届展会共设3大展馆，总展览面积30000平方米，展示内容涵盖，智能制造、电子信息、人工智能、航空航天、现代教育、科教仪器等产业领域。

『重点展示硬科技九大领域』

展会将设置以硬科技为主题的“西安科技”展厅集中展示西安发展硬科技的各项方针政策、产业支撑体系、硬科技小镇典型、硬科技地图等。

重点展示硬科技九大领域：生物技术、信息技术、光电芯片；新材料、新能源；人工智能、智能制造；航空、航天等领域最新研究成果，以及首批科创版上市硬科技企业。

『高精尖技术集中亮相』

本届展会，来自国内的一大批高精尖技术也将亮相，真正诠释了“科技创新引领产业发展”。

来自央企中车集团的智慧交通新技术、“复兴号”CR400BF型动车组、国内首列时速120-160公里的混合动力动车组、墨尔本地铁列车等实力彰显着“中国技术”和“中国速度”。

哈尔滨带来集物联网、云计算、大数据、人工智能于一体的“无人值守二次供水智慧泵站”、开启潜艇充放电装置国产化先河的“军工电源”。

此外，还有智能硬件、移动互联、大数据应用等关键技术、国际特种无人机、航空电子和机械电子领域相关机载设备、仿真测试设备等，将会让业内人士、科技迷们一饱眼福。

中国西安国际科学技术产业博览会

自2005年起

定于每年8月在西安曲江国际会展中心举办

至今已经连续成功举办了十三届

历届科博会内容丰富，规划科学

聚焦前端科研

汇集国内外高新技术、创新成果

取得了显著的社会效益和经济效益

往届科博会现场画面

本届科博会

将吸引社会各界的参与

凝聚全社会智慧和力量

赋予的科技创新新动能

对科迷们来说

这可是大饱眼福的好机会

千万不要错过哦！

2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会

展会时间

展商布展：8月13-14日 8:30-18:00

观众参观：8月15-16日 9:00-16:30

8月17日 9:00-14:30

展会地点

曲江国际会展中心B2、B3、B4馆

展出面积30000㎡

展示内容

光电芯片 信息技术

人工智能 生物技术

智能制造 航空产业

航天产业 新能源 新材料

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