圣邦股份半年度净利润升47.19％至6030.49万元

格隆汇8月15日丨圣邦股份(300661.SZ)发布2019年半年度报告，实现营业收入2.96亿元，同比增长3.99%；归属于上市公司股东的净利润6030.49万元，同比增长47.19%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润5804.24万元，同比增长50.11%；基本每股收益0.5833元。

报告期内，公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度。在通讯设备、消费类电子产品、工业控制、医疗仪器和汽车电子领域持续跟进、积极拓展。同时，公司产品在物联网、智能家居、智能制造、新能源等新兴市场的推广也取得了良好进展，促进了公司营业收入的增长。

根据公司总体战略布局，结合市场的发展趋势，不断加强公司的技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发。报告期内，公司研发费用为5427.65万元，占公司营业收入的18.35%。公司按计划顺利推进各项新产品的研发，完成了近百款新产品的研发，涵盖信号链及电源管理两大产品领域。其中，信号链产品包括高性能运算放大器、模拟开关等；电源管理产品则涵盖LED驱动芯片、LDO、DC/DC转换器等多系列产品。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、新能源等新兴市场的快速发展，各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势，基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划，展开了相应的研发工作，特别是针对智能终端显示屏背光LED驱动、高效低功耗DC/DC电源转换、低噪声大电流小尺寸LDO等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品，如应用于智能手机、PAD的支持串并联的高压LED背光驱动芯片、输出电流可达500mA的低压差(150mV)线性稳压器等。另外，在制造工艺方面，公司新一代产品已完成了向0.18u m制程的高压BCD工艺平台的过渡，这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积，更适用于新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等领域。在封装工艺方面，除了传统的SOT、DFN、QFN封装工艺外，越来越多的产品采用WLCSP封装以减小体积、提升性能，更加适用于便携式的智能移动终端产品。