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这家美企曾断供华为,现如今落得变卖家产,曾被中国企业收购!

在芯片的产业链上,有着一个环节直观重要,可以说正是由于这个环节的解放,才使得后来芯片产业的发展如此繁荣,这个关键环节就是芯片的生产。在台积电出现之前,芯片的研发和生产基本都是一家来完成,就例如英特尔和AMD那样,但是芯片的生产需要投入很大的资金,这无疑就阻碍了很多想致力于芯片产业的企业进来,而台积电就解决了这个难题。

台积电成立已经有三十多年,至今仍然是全球最大的晶圆代工厂,没有之一,一家占据全球过半的市场份额,而在先进工艺上,所占份额更高,而美国的格芯作为全球第二大晶圆代工厂,其日子并不像其排名那样好过,在收益上不仅无法与台积电相比,在先进工艺上更是早早就退出了竞争,不仅如此,格芯已经开始走上了卖厂求存的道路。

近日格芯就将其光掩模业务出售了日本一家公司,而早在今年的早些时候,其位于新加坡的FAB 3E 8英寸晶圆厂就作价2.36亿美元卖给了台积电,格芯作为AMD自家的晶圆代工厂,或许就是因为AMD要在制造工艺上超越英特尔,所以才打算放弃格芯,放弃了先进工艺,缩减在芯片代工方面的投资,集中精力在芯片研发,最终将先进工艺的芯片代工交给台积电来完成,走上了与英伟达一样的道路。

目前在晶圆代工领域,世界前五大晶圆代工企业,中国有三家,分别是台积电、联芯和中芯国际,三者加在一起可以占据全球六七成的市场份额,而随着中芯国际在14nm方面的成熟以及逐渐批量的量产,未来将会抢走更多格芯的市场份额,笔者预测,中芯国际有望在三年内进入全球晶圆代工前三。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190815A0RD2100?refer=cp_1026
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