开启全屋智能化 “使能三件套”助力华为HiLink提速

8月10日，HDC.2019华为开发者大会上，华为首席战略官邵洋公布了可以赋能IoT开发的HiLink &LiteOS & IoT芯片"使能三件套"，同时指出"三件套"叠加厂家的产品、质量、研发能力，将推进IoT产业加速进入广阔的价值市场空间。

不难看出，"使能三件套"分别对应的是云、端、芯三种能力输出。其中，华为HiLink开放平台带来最直观的改变是开发工具的组件化、可视化和标准化，让一站式APP开发成为可能；LiteOS是华为针对物联网研发的专用操作系统，是业务与硬件之间的桥梁；IoT芯片则是万物互联和智慧体验的基石。

在上述三大助力之下，IoT开发将变得更加简单高效。例如，一款智能电饭煲在传统的开发模式下，从交互设计到APP投入使用需要经过8个步骤。而在HiLink开发者平台，只需3个步骤即可完成。此外，LiteOS系统的内部架构和UI设计也将为开发者提供基础架构和交互界面模型，助力其在短时间内打造出精良产品。

脱离软硬件的研发层面，华为HiLink赋能会为消费者带来怎样切实的利益点呢？

首先是多场景、多品牌产品间互联的体验提升。相关数据显示，在一间120平米的住宅内，可供选择的智能硬件品类超50个，数量逾150个，可选品牌数超过2000个。如果品牌间相互屏蔽、拒绝互动，那么用N个软件控制N台家电反而会让用户体验变得繁琐。而在华为HiLink生态之中，众多优质品牌将打破边界，互联协同，为消费者打造真正的全场景智慧化体验。

其次，单品和场景下的操控体验将大幅提升。科技改变生活，其核心之一便是让人们的日常生活更加便捷舒适，而市面上的不少智能家居产品，却总是飘忽于智能与"智障"之间。在华为LiteOS、IoT芯片的赋能之下，华为HiLink生态中产品的智能化、体验以及品质都将获得质的提升。通过华为AI音箱等入口产品，用户只需"一句话"便能对全屋智能进行轻松操控，场景化互动更加智慧便捷。

此外，华为对开发者、厂商的赋能也能促使其研发、运营、营销成本的降低，从而控制价格将最大利益带给消费者，降低消费门槛，让越来越多的人享受到智能家居给生活带来的美好改变。

IoT行业充满潜力却又十分复杂，许多最累、最基础工作需要头部企业去践行。相信在华为和合作伙伴的共同努力下，在华为HiLink &LiteOS & IoT芯片"使能三件套"的赋能之下，智能家居乃至整个IoT领域会继续展现它的魅力，将全新的智慧物联世界早日带到消费者身边。