前瞻半导体产业全球周报第13期:华为发布Ascend 910 AI处理器,达芬奇架构最强芯

华为Ascend 910 AI处理器发布:达芬奇架构最强芯

8月23日,华为在深圳举办Ascend 910AI处理器和MindSpore开源计算框架发布会,推出业界迄今为止性能最快的AI处理器及全场景的AI计算框架。

Asend 910(“昇腾910”)基于达芬奇(DaVinci)核心架构,采用7nm增强版EUV工艺打造,单Die内建32颗达芬奇核心,半精度高达256TFOPs,功耗350W。Ascend910的运算密度超越了竞品NVIDIATeslaV100和谷歌TPUv3,华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器,整体性能多达512PetaFlops(2048x256)。

特朗普想买格陵兰岛 看上了蕴藏丰富的稀土资源?

近日,美国总统特朗普多次表露出想要购买格陵兰岛的意愿,不过,格陵兰岛政府一份声明中表示,这不会发生:“格陵兰岛是非卖品!”

据英国金融时报报道,美国主要是对岛上的资源展现兴趣,尤其是稀土。报道称,格陵兰岛大约蕴藏着3,850万吨的稀土氧化物,而全球的稀土总蕴藏量为1.2亿吨。据了解,美国最近刚和格陵兰岛针对采掘稀土签署合作备忘录,希望能促进当地产业的投资活动。

除了稀土,格陵兰还拥有其它丰富的自然资源,包括铁矿石、铅、锌、钻石、黄金、铀和石油。

华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。今年1月,华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong 5000,工艺制程为7nm。

徐直军:华为AI芯片业务不会独立面向市场

华为副董事长徐直军在发布会上表示,昇腾AI芯片不单独卖,而是以板卡的形式出售。同时,他也强调,华为不会把AI芯片业务独立出去面向市场。华为希望跟大量的AI芯片开发企业探讨合作,以应用于多样的边缘计算场景。

阿里达摩院发布新一代自研语音AI芯片技术

在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros。据阿里达摩院介绍,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。Ouroboros 芯片技术除了语音合成之外,还将支持AI语音识别。基于Ouroboros研发完整的语音AI芯片,有望率先在天猫精灵上落地。

武汉集聚百余家芯片企业,筹划10亿元光谷集成电路产业基金

据报道,武汉市已集聚芯片企业100余家,正在形成国家级“芯”产业高地,武汉集成电路设计产业增速位居全国前三(位居香港、杭州之后);武汉光纤光缆生产规模全球第一,占国内市场的2/3、国际市场的1/4;光电器件、光传输设备国内市场占有率分别为60%、10%。目前正在布局互联网+、5G通信、网络安全产品和服务等下一代信息网络产业集群。

香港科大获批两笔内地科研资金,用于研究芯片及海洋科技

8月20日,香港科技大学公布获批两笔内地科研资金,分别用于新一代高效能光电互联芯片研究与设计,以及海洋科学研究领域。据了解,香港科技大学工学院电子及计算机工程学系教授俞捷带领团队,获得广东省科学技术厅通过广东省重点领域研发计划拨发316.96万元人民币,支持一项新一代高效能光电互联芯片研究与设计。

湖南时变半导体山产基地设备完成安装调试

据报道,时变通讯位于湘潭高新区的芯片生产基地设备安装调试已完成,并于今年上半年正式投产达效。时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设,项目总投资15亿元,分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米,预计今年年底完工并正式投产;二期工程建成后可实现就业1000余人,预计每年将生产约7万片6寸砷化镓晶圆和约10亿只手机终端专用的可编程宽带滤波器和双工器。

东方日升2019年巴西出货量或达500MW

近日,A股光伏龙头企业东方日升宣布,公司在巴西分销市场占有率稳固提高,项目市场也有所突破,陆续签订COREMASIII31.5MW高效单晶375W组件和42MW330/335W多晶组件订单,东方日升预计,今年在巴西市场的出货量目标将突破500MW。

三安光电半年报出炉,将加快推进Mini/Micro LED项目

8月21日,三安光电发布了半年报业绩,营收与净利润同比皆有所下降,主因价格下降幅度较大。下半年,三安光电将降低整体存货水平,同时推进Mini/MicroLED等高端产品产业化进程。

东旭光电联手英国曼彻斯特大学合作开发悬浮传感芯片

液晶玻璃基板制造商东旭光电与英国曼彻斯特大学(曼大)、悬浮石墨烯技术学术发明人所在的曼大电子工程系项目团队以及英国IPGroup公司在曼大签署四方合作协议,共同投资RIPTRON,致力于悬浮石墨烯传感芯片产品研发及商业化应用推广。东旭光电将以自有资金出资94.3万英镑,在RIPTRON公司占股31.6%,仅次于曼大的33.52%;曼大则按照约定把相关知识产权独家授权和转让给RIPTRON。

国产化替代方案加速!传联发科5G芯片打入华为供应链

8月20日,据外媒报道,联发科将在2020年向华为提供5G芯片,这些芯片可能用于华为低端5G手机。据了解,联发科目前已经开始追加对台积电的芯片订单,预计2020年第一季度订单量将达到1.2万片晶圆,主要生产代号为MT6885的芯片及联发科首款5G芯片。

临港新片区揭牌,上海集成电路“第三极”展翅待飞

8月20日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区将正式揭牌,临港新片区管委会也挂牌成立。《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》提出,新片区将建立以关键核心技术为突破口的前沿产业集群,建设集成电路综合性产业基地、建设人工智能创新及应用示范区、建设民用航空产业集聚区、建设面向“一带一路”沿线国家和地区的维修和绿色再制造中心等。

3年投资200亿元!澳门联合中科院全力打造大湾区集成电路技术创新中心

中国科学院集成电路创新(澳门)研究院启动仪式在澳门举行,将联合豆萁国际投资集团(澳门)控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司,承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”,计划在3年内总投资200亿元,带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局。

联发科向台积电下单5G芯片:7nm,代号MT6885

据台湾媒体报道,供应链传出消息,联发科已经向台积电预定2020年第一季度7nm产能,规模为1.2万片晶圆,生产内部代号为MT6885的首款5G芯片。据悉,联发科董事长蔡力行将亲自出马拜会台积电,争取预定更多的产能,最高达到2万片晶圆,以满足需求。

信阳中部半导体项目建成投产

信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产,并进行产业链招商引资推介。据了解,信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司,专业从事光学器件、光电子元器件、半导体元器件及材料、物联网应用产品的研发、生产和销售。信阳中部半导体项目自去年8月份启动以来,已完成投资4.5亿元人民币,目前项目已进入试生产阶段,9月中旬将全部投产,2019年销售额预计可达3.5亿元。

徐州赛肯电子项目预计年底试生产 计划3年内完成科创板上市

据报道,赛肯电子项目日前顺利通过环评,主要生产设备已经采购,目前正在按计划安装,预计年底将进行试生产。据了解,投资5亿元,建筑面积2.2万平方米,投产后年产集成电路引线框架50亿只,半导体封装压机200台,年产值10亿元以上。该项目于2018年7月11日在徐州经开区集中开工,明年年中,苏南工厂设备也将陆续移至徐州。相关负责人还表示,赛肯电子将在未来3年内完成科创板上市。

青海打造国内重要集成电路硅材料产业基地

近日,“浙江大学硅材料国家重点实验室——黄河水电集成电路硅材料联合研发中心”在青海西宁挂牌成立,标志着青海省打造“国内重要集成电路硅材料产业基地”的部署又迈出关键一步。据了解,浙江大学硅材料国家重点实验室是国内最早建立的国家重点实验室之一,从上世纪50年代开始,就在硅烷法制备多晶硅提纯技术、掺氮直拉硅单晶生长技术基础研究等取得系列重大成果。

中晶(嘉兴)半导体大硅片项目明年底试生产

据中晶大硅片项目负责人介绍,目前南湖区中晶(嘉兴)半导体大硅片项目一期建设推进迅速,预计年底单体建筑完工,明年6月第一台设备进入,明年年底即可进行试生产。根据此前计划,该项目预计在2021年2月竣工投产,建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片,预计实现年销售产值达35亿元。

总投资3亿美元,中韩合资12英寸半导体设备制造项目落地泰州

近日,泰州高港区举办了高端半导体设备制造项目签约仪式。据泰州高港区消息,该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,项目总投资3亿美元,注册资本1亿美元,计划用地约100亩,主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售。填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白。

台积电:摩尔定律未死 我们的5nm工艺密度、性能最强

台积电全球营销主管GodfreyCheng近日在官网发表博客,强调摩尔定律没死,只不过现在继续推动摩尔定律的是台积电而非其他公司了。他提到了台积电最近宣布的N5P工艺,这是台积电5nm工艺的增强版,优化了前端及后端工艺,可在同等功耗下带来7%的性能提升,或者在同等性能下降功耗降低15%。并认为台积电的N5P工艺扩大了在先进工艺上的领先优势,该工艺将提供世界上最高的晶体管密度,还有最强的性能。

2019版杭州人才分类新变化,集成电路人才被纳入分类目录

近日,杭州市修订完善并发布了2019版《杭州市高层次人才分类目录》。修订后的高层次人才分类目录更加关注产业发展细分领域人才,集成电路人才也被纳入分类目录。该《分类目录》将年销售收入50亿元以上集成电路企业高级管理人才和技术研发骨干,且年工资性收入在100万元以上的被列为B类国家级领军人才;年销售收入30亿元以上集成电路企业高级管理人才和技术研发骨干,且年工资性收入在70万元以上的被列为C类省级领军人才等。

武汉东湖集成电路新政出炉,最高奖励一亿元

近日,武汉东湖高新区印发了《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策》(简称《若干政策》)、《关于促进集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》(简称《实施细则》),以发展东湖高新区集成电路产业。在龙头企业奖励方面,《若干政策》提出,对总部在东湖高新区,首次成为全国设计十强、制造十强、封测十强、功率器件五强、MEMS五强、半导体设备五强的集成电路企业,给予一次性1亿元奖励。

顺义出台支持政策 促进第三代半导体产业聚集

8月24日,中关村第三代半导体产业政策发布会召开。据悉,为促进第三代半导体等产业在中关村顺义园聚集发展,中关村和顺义区将在企业研发创新、成果转化和产业化等方面提供资金支持。其中,中关村管委会上限支持额度为5000万元,而顺义区的支持额度不设上限。

三星正式回应“7nm EUV良率”:内容与事实完全不符

继高通回应“三星导致高通5G芯片全部报废”之后,三星正式就“7nm EUV良率”一事作出回应。三星表示,针对近期部分媒体关于“三星电子7nm EUV良率”的相关报道,我司郑重声明,内容与事实完全不符。

日本首批获准出口的EUV抗蚀剂运抵韩国!

多名业内人士接受韩联社电话采访时表示,一批日本EUV抗蚀剂于21日运抵韩国。这是日本7月4日对韩采取限贸措施的49天里首批运抵韩国的日产EUV抗蚀剂。8月8日,日本政府首次审批了EUV光刻胶和蚀刻气体的出口。20日,日本政府再度对光阻剂发出出口许可,此举是日本祭出管制令来第2度允许光阻剂出口至韩国,而获得出口许可的对象为接获三星订单的日本厂商。不过,氟化氢等其他更严格的材料尚未获得批准。

赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

晶圆代工大厂台积电重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的VirtexUltraScale+VU19PFPGA,扩展旗下VirtexUltraScale+系列产品。赛灵思表示,VU19P内含350亿个电晶体,拥有有史以来单颗元件上最高的逻辑密度与I/O数,用以支援未来最先进的ASIC与SoC技术之模拟(emulation)与原型开发,亦能支援测试、量测、运算、网络以及航太与国防等相关应用。

英特尔发布14纳米第10代Core处理器

8月22日,英特尔宣布推出8款最新第10代IntelCore笔记本计算机处理器CometLake系列,负责PC领域的台湾分公司发言人卢进忠表示,新系列主要瞄准注重效能的一般消费者,采14纳米制程,整体效能仍较上代处理器提升16%、使用微软Office365与多工处理速度提升逾41%。

英特尔公布首款使用人工智能开发的处理器

据路透社报道,英特尔公布了其首款使用人工智能的处理器,该芯片专为大型数据中心而设计。据了解,该芯片由英特尔位于以色列海发的公司开发设计,基于10nm的IceLake处理,或将命名为Springhill或NervanaNNP-I,英特尔表示,该芯片可以用最低的能耗执行高负荷任务。据英特尔透露,目前,Facebook已经在使用该产品。

欧司朗撤销中止协议,为AMS提交收购要约扫清障碍

8月21日,欧司朗宣布,公司董事会和监事会撤销了与AMS现有的中止条约,并签订合作协议。这为AMS提交公开收购要约扫清了障碍。据悉,该要约的有效期到今年10月初,每股价格3.85欧元,最低接受门槛为70%。

路透社调查:多数日本企业支持对韩国贸易采取强硬态度

根据路透调查,日本企业普遍支持其首相安倍晋三对韩国贸易采取强硬姿态。有四分之三的日本企业同意安倍对于韩国出口限制令的相关说明,该限制令是针对制造计算机芯片的材料。另外,九成以上的的日本企业预期,如果韩国向世界贸易组织提出申诉,日本仍然会赢。

Q3业绩提前完成,传美光停止出货

有爆料称,美国的美光公司已经提前了完成了Q3季度销售目标,主要是得益于内存颗粒涨价30%,8月份就超额完成Q3季度业绩,内部确定本月底停止供货。

高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议

据路透社报道,高通公司近日宣布,已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议,以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。

世界最大AI芯片诞生:1.2万亿晶体管40万核心 4.6万平方毫米

美国AI芯片初创公司Cerebras发布了全球最大的芯片WSE(WaferScaleEngine),专注于AI运算,总计1.2万亿个晶体管,核心面积超过46225mm2,集成了40万个核心以及18GBSRAM缓存,带宽超过100Pb/s。对比NVIDIA用于AI加速的GV100大核心,集成了211亿晶体管,核心面积815mm2,WSE芯片晶体管数量是最强GPU芯片的60倍,面积则是它的56倍多。

Q3净利润同比暴跌44%!应用材料:不期望今年内存芯片市场反弹

应用材料于发布了2019财年第三季度业绩报告。尽管财报优于预期,但因公司管理层认为内存芯片景气走弱的循环还没到谷底,股价在盘后交易下跌1.6%。应用材料当季半导体系统销售额较上年同期的25.78亿美元降至为22.73亿美元。

美光宣布量产第3代10纳米级制程DRAM

近日,美光科技正式宣布,将采用第3代10纳米级制程(1Znm)来生产新一代DRAM。而首批使用1Znm制程来生产的DRAM将会是16GB的DDR4及LPDDR4X存储器。美光指出,与第2代10纳米级(1ynm)制程相比,美光的第3代10纳米级制程(1Znm)DRAM制造技术将使该公司能够提高其DRAM的位元密度,从而增强性能,并且降低功耗。

不怕日本牵制,韩国成功开发聚酰亚胺涂料

韩国正在积极摆脱日本牵制,据韩媒《MoneyToday》报道,一家韩国原材料企业已成功开发聚酰亚胺涂料,正在与海外企业协商价格。不过,研发成功的公司属于专门进行研发的企业,目前仅有1条产线,因此虽然成功开发聚酰胺涂料,但要进入量产恐怕并不容易。

高通上诉终于成功 可暂停执行FTC反垄断案不利判决

8月24日,周五公布的法庭文件显示,高通公司赢得了上诉法院的支持,可以部分暂停执行美国联邦贸易委员会(FTC)所赢得的反垄断判决。高通在5月21日的下级法院判决中败诉,一直寻求在上诉期间暂停执行这项判决。高通辩称,继续执行反垄断判决可能会推翻公司与手机制造商在5G芯片上的谈判。

集成电路设计服务提供商“隔空智能”完成A轮融资

集成电路设计服务提供商“隔空智能”宣布完成A轮融资,资方为三行资本、君度资本所投。该项目此前还获得真格基金天使轮投资,及宁波天使投资引导基金,南京芯汇投资管理有限公司的Pre-A轮融资。公开资料显示,隔空智能主要面向智能家居、节能照明和儿童玩具等领域,提供自主研发的毫米波雷达手势识别SoC芯片、微波雷达感应SoC芯片等产品,此外还提供交钥匙方案。

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目

8月19日,澜起科技股份有限公司(简称“澜起科技”)召开董事会,审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》,公司拟向全资子公司澜起电子科技(昆山)有限公司(简称“澜起电子昆山”)合计出资10.18亿元实施募投芯片项目。公告显示,澜起科技将使用部分募集资金向澜起电子昆山增资3亿元和提供7.18亿元借款以实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。

国望光学增资项目成交,三强联手高端光刻机国产化可期

近日,北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资,国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称“长春光机所”)和中国科学院上海光学精密机械研究所(简称“上海光机所”)作为战略投资者,两家机构以无形资产作价10亿元入股。这意味着亦庄在推动国产光刻机核心部件研发和生产方面迈出实质性步伐。

奥拓电子2000万日元增资全资孙公司日本奥拓

8月21日,奥拓电子发布公告宣布全资子公司奥拓电子(香港)有限公司(简称“香港奥拓”)拟向公司全资孙公司奥拓電子日本株式会社(简称“日本奥拓”)增资2,000万日元。增资完成后,日本奥拓的注册资本由500万日元增加至2,500万日元。

为上市铺路?东芝将收购台湾光宝科技的存储业务部门

BusinessKorea报道,全球NAND闪存市场厂商东芝计划在明年上市之前收购Lite-OnTechnology(台湾光宝科技)的存储业务部门。东芝计划通过扩大销售渠道来增加其NAND闪存出货量。与此同时,东芝最近宣布正在研究五层单元(PLC)NAND闪存。目前,三星电子正在使用四层单元(QLC)技术生产NAND闪存。SK海力士于今年5月发布了QLCNAND闪存。

IC Insights:英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15

市场研究机构ICInsights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星痛失龙头宝座;英特尔业绩下滑了2%,仍然毫无悬念重返全球第一宝座。

全球特别是中国大陆晶圆制造产能增长,带动晶圆制造材料需求增长

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业向中国大陆转移趋势明显,中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测,2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产,其中26座晶圆厂来自于中国大陆,占比约42%。根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告,中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每年12%的复合年增长率,比其他所有地区增长都要快。根据IC Insights,随着中国IC设计公司的增长,中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度,中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元,较2017年度大幅增长了41%,增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线,中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

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