2018年全球晶圆制造市场格局，中国晶圆代工市场增幅远高全球

一、全球晶圆制造市场概述

晶圆制造指的是根据设计出的电路板图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片。晶圆制造的主体可分为IDM企业和晶圆代工厂，其中IDM巨头主要在美国，占比相对较小，晶圆代工厂占据主要比例，2013-2018年来纯晶圆代工厂商销售额占整个晶圆制造市场的比例平均约为86%。

资料来源：公开资料整理

细分市场来看，晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、光刻胶配套材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料占比最大，2018年市场份额达37%，电子气体及光掩膜占比分别达14%和13%。

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二、晶圆制造行业市场规模

半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场，其中晶圆制造行业具有资本密集和技术密集型特征，近年来随着人工智能、新能源汽车、物联网的迅速发展及5G时代的到来，全球晶圆制造市场发展迅速，2018年全球晶圆制造市场销售规模达322亿美元，同比增长15.8%。

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半导体材料主要应用于集成电路，而集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，因此从纯晶圆代工厂产品应用领域看，2018年通信领域达到52%，计算机占比为18%，消费电子占比为13%，其他领域合计17%。

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三、全球晶圆制造市场格局分布

随着各地方政府对半导体产业支持力度加大，各厂商纷纷加码晶圆厂建设，据统计，在2017-2019年间，预计全球新建62条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到26条。从市场销售格局来看，2018年全球纯晶圆代工厂销售占比前八大企业中中国企业占据一半以上，其中台积电占比达59%，此外，占比在5%以上的还有联电、中芯国际，分别占比9%和6%。

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从国内市场来看，2018年中国晶圆代工市场增幅远高于全球，全球主要的纯晶圆代工厂在中国的销售额增幅均超过10%，其中增幅最高的是台积电，主要受益于加密货币市场的定制设备需求增加。2018年台积电以60.10亿美元销售额，占比56%排名第一，中芯国际和华虹集团分别以19.00亿美元、8.8亿美元的销售额，排名第二、三名，占比18%和8%。

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