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华为发布麒麟990,集成103亿个晶体管,5G通信无需外挂

9月6日,华为在德国柏林发布了新一代终端芯片麒麟990,支持独立组网(SA)和非独立组网(NSA)。这也是业界首款7nm的5G SoC芯片,集成了5G基带芯片,无需像之前那样为了实现5G通信,需要在4G SoC基础上,外挂一个5G基带芯片。

余承东透露,麒麟990的集成度也有了明显提升,集成了103亿个晶体管,而上一代的麒麟980为63亿晶体管。这也导致芯片的板级面积最大降低36%。(AI财经社 周路平)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190906A0HSVU00?refer=cp_1026
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