5G之天线三剑客！

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要想了解天线，需要先了解基站，下图是基站示意图：

上图可以看出，5G基站和4G基站做对比，5G相对4G增长最快的主要有基站天线（268%），射频器件（250%），光模块（400%），今天重点为大家介绍天线系列。

随着 5G 时代到来，我国通信天线行业既将迎来将新的产业发展机会和行业整合机遇，在天馈一体化、源化的趋势下，那些与系统主设备商共同研发 5G 天线、掌握 5G 天线核心部件或整机设计和调试能力的供应商将有望脱颖而出，分享 5G 网络建设大市场的盛宴。

通过上图可以看出，通宇通讯全球市场基站天线占有率7%左右，全球排名第五位；该公司为基站天线类全球前五公司中唯一在A股上市的公司。

基站天线——通宇通讯：业绩持续环比改善，盈利能力显著提升。公司2019Q2单季度实现营收4.16亿，环比提升6.67个百分点；Q2单季度实现归母净利润0.69亿元，较Q1归母净利润-0.18亿元实现扭亏。公司2019年以来，已经连续两个季度经营业绩环比改善，主要源自于海外市场的拉动以及5G产品的逐步出货。目前印度市场运营商合并影响逐步消除，订单开始恢复性增长。海外高毛利率产品也带动公司综合毛利率增长至29.53%，较2018年提升1.70个百分点。公司加强费用控制，成效显现。期间费用方面，公司销售费用同比增加32.46%，主要系公司进一步加大海外市场销售网络建设；管理费用同比下降17.50%，主要源自于公司进一步加大费用控制；研发费用同比上升19.24%，主要系公司加大5G产品前瞻性研究。公司2019H1费用率合计20.92%，由于收入规模效应，同比下降1.47个百分点。5G竞争格局优化，静待基站建设放量。由于5G技术复杂度提升，天线产品从过去厂商直接面向运营商招标，交付完整产品模式向设备商合作研发模式转变，很大程度提高了行业准入门槛。公司在研发端具有明显的竞争优势，与中兴、爱立信、大唐等全球主流设备商合作密切，目前也是中兴和爱立信的主力供应商。今年6月，工信部正式对三大运营商以及中国广电颁发了5G商用牌照，标志着国内正式进入5G商用元年。目前市场一致预期2019年基站建设量在10万站以上，2020年基站建设数量将为2019年的3-4倍以上，公司有望充分受益5G浪潮。

终端天线——信维通信：5G提振移动终端产线，信维通信多点开花。2019年9月开始，我国与全球市场的5G终端将逐步放量，提振终端泛射频器件市场需求，信维通信多个业务有望迎来增长：1、终端天线量价齐增：我们认为，5G初期会形成LDS与LCP/MPI软板天线并重的局面。安卓系厂商对LDS天线需求量将会继续增加，信维做为4G时代的LDS天线龙头，有望获得更多市场份额。同时信维近年来在LCP领域有大量技术突破，LCP传输线产品已经得到市场认可，有望切入大客户供应链。2、无线充电市场渗透率提升：信维的无线充电先后成为三星、华为旗舰机型的核心供应商，随着2019年苹果开始采用“纳米晶材料+绕线”方案，信维有望切入苹果供应链。2019年下半年开始，手机无线充电业务将是公司业绩的主要增长点。3、精密器件市场进入“收获期”：消费电子产品日益复杂的功能需求带动手机各类金属件、结构件数目增长，信维每年收到的项目数都在倍增，精密件业务增长稳定。

手机天线——硕贝德：7月30日，公司发布2019年半年度报告，实现营业收入8.50亿元，同比增长1.33%，实现归母净利润9138.25万元，同比增长174.15%。非经常性损益对净利润的影响约为5917.20万元，扣非后公司实现归母净利润3221.05万元，同比增长21.02%；5G天线射频核心供应商，战略布局5G射频前端模组，在毫米波频段，公司聚焦在毫米波5G天线技术、射频前端RFIC芯片设计及相应封装技术，已经成功申请了几十项国内外相关专利。2018年，公司的5G毫米波射频芯片已经与全球前三大的部分手机厂商进行深度战略合作。公司前瞻性布局毫米波射频芯片，与国内领先的半导体公司中芯长电合作，发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装工艺技术。该工艺能够实现24GHz到43GHz超宽频信号收发（适合各国和各地区不同的毫米波频段），适合智能手机终端低功耗、高增益和超薄的要求，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

通宇通讯，为A股基站天线龙头；信维通信，为A股终端天线龙头；硕贝德，为A股手机天线龙头；对于5G板块的天线三剑客，可以根据“海洋521战法”决定进退。

微信公众号：海洋521战法；