据媒体最新消息,我国芯片研发工程的有关代表人士指出,未来十年,星光中国芯工程计划投资100亿元,用于芯片技术研发标准研究制定等8大关键核心技术,报道还指出二十年以来通过自主创新,星光中国芯工程已经突破芯片设计十五大核心技术,申请3000多件国内外技术专利,建立五大芯片技术体系,实现核心技术产业化,有日媒分析指出随着我国在芯片领域不断取得突破,预计中国芯片产业的产量将在2020年底达到十万片,并占到全球存储芯片总产量的5%左右,而这一占比在去年还几乎为零。
此外有媒体报道中国的科技企业加强对国内的芯片供应,将为中国芯片业的发展带来3000亿美元的投资,此前,美国有意对中国半导体企业的出口进行限制,然而在我国芯片企业的发展之下美国的限制带来的影响或许十分有限。
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