佰维存储斩获“年度智慧存储解决方案金牌供应商”大奖

2020年1月13日,由Duxes主办的(SWAP)2020亚太智能可穿戴设备峰会暨行业颁奖典礼在中国深圳盛大召开。峰会期间,深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“佰维BIWIN存储”)凭借稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、突出的硬件设计能力、全方位的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力等竞争优势,从数十家杰出的高科技企业中脱颖而出,荣膺“年度智慧存储解决方案金牌供应商”,彰显了公司在存储领域强大的研发实力以及品牌影响力。

佰维BIWIN存储|兼具芯片应用设计与封测制造能力的存储企业

佰维BIWIN存储成立于1995年,专注为客户提供优质的存储产品,致力于成为行业一流的存储解决方案提供商。佰维坚持以存储技术为核心,具备存储软硬件和固件开发能力,积极响应市场需求,为客户提供更具竞争优势、高品质的软硬件存储方案。佰维的产品和服务有:固态硬盘、嵌入式存储芯片、存储卡、内存模组和客制化服务。

为确保产品品质的稳定性,佰维自建完整的封装、测试、生产产线,确保产品具备绝佳和稳定的性能,且符合各项国际认证。佰维致力于为广大整机厂商,品牌商,工控级和消费级市场提供优质的存储产品和服务,为客户提供涵盖游戏娱乐、轨道交通、网络安全、工业自动化、手机平板、网通产品在内的全系列存储应用解决方案。

斩获大奖 |年度智慧存储解决方案金牌供应商

为表彰2019年在行业增长和产品创新方面做出巨大贡献的智能可穿戴设备杰出企业,日前,在2020亚太智能可穿戴设备峰会上,深圳佰维存储科技股份有限公司斩获“年度智慧存储解决方案金牌供应商”荣誉称号,成为获奖品牌的行业楷模典范,其成功之道值得其他企业学习和借鉴。在当晚的颁奖典礼结束之后,深圳佰维存储科技股份有限公司嵌入式部门负责人涂有奎先生接受了各媒体记者的采访,并就以下问题做出了详细解答:

佰维存储是如何在竞争激烈的市场中为消费者提供精准的智慧存储解决方案的?

涂:佰维的核心产品和服务主要集中在存储与封装测试上,以存储来讲,佰维BIWIN始终保持最全面的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求;并针对各细分行业市场深度定制存储方案,为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案,真正做到为客户需求而生。而佰维以SiP为核心的封装测试更是为客户具体应用而生,佰维的生存指南就是以客户的需求为导向,即千端千面(存储),为应用而生(SiP封测)。

在未来,公司还将针对哪些新兴领域内的产品和服务进行探索呢?

涂:2020年后市场发展的主流趋势必然是5G技术与物联网相关的快速发展与融合,同时智能穿戴也是其中一个重要的发展点,这一类应用需求对存储设备的尺寸、性能、功耗、耐用性、可靠性、宽温应用等提出了不同的规范和要求。

智能穿戴应用领域就对存储产品的尺寸和功耗有着近乎严苛的要求。BIWIN佰维从硬件设计的角度出发,推出了7.5mm×8.0mm×0.75mm尺寸的超小超薄eMMC,体积比标准规格eMMC减小70%,尤其适用于对尺寸、功耗敏感、可靠性和耐用性要求高的可穿戴式设备,并且性能强劲,最大顺序读取速度达308MB/s,为设备制造商破局提供了可快速落地的技术方案。

另一方面,佰维ePOP嵌入式存储芯片高度整合了JEDEC 标准元件,将 eMMC 及 LPDRAM 整合至体积小巧的封装中。eMMC采用MLC/TLC NAND Flash,符合JEDEC eMMC 5.0规范标准,LPDDR则是采用LPDDR3,整颗芯片采用FBGA136的封测形式。佰维ePoP存储芯片直接装载在相应的主机 CPU 上方,可最大化节约主板空间;跟平面的铺放方式相比,ePOP堆叠方式使存储器更接近CPU 的内存,从而确保最佳传输速率,做到性能最优。

SiP封装制造能力是贵司的一大竞争优势,请问此技术对智能可穿戴行业的发展有哪方面贡献呢?

涂:

SiP封装测试技术是佰维的核心竞争能力, SiP被称为超越摩尔定律的芯片黑科技:即芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。SiP有效解决了电子产品轻薄化的痛点,轻薄化就意味着对组装部件的厚度有越来越高的要求。以苹果的Apple WATCH和新款的AirPods为例,主板几乎采用了全SiP的方案,一方面可以使产品做的更加轻薄,另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块。

除了轻薄化,SiP也确保了系统集成更加稳定与高效运行。如SiP应用在AP+DDR、Nandflash+Controller的集成上面。AP+DDR使用SiP是因为DDR内存的运算速度很大程度上决定了手机的响应速度,将其集成进AP可极大地缩短互联路径,从而更易达到高频。更重要的是,可节省出大面积珍贵的PCB空间。而将controller集成进Nand Flash,可以让手机厂商不用顾及快速更新的NandFlash工艺演进和技术迭代而更专注于系统设计,进而缩短产品整体设计周期,更快将产品推向市场。佰维的SiP主要应用于手机、智能穿戴、医疗电子、汽车电子、触控芯片、指纹识别芯片、RFPA 等。

为满足行业公司对智能穿戴设备市场不断增长的需求,及时掌握时下热门话题、行业亮点以及最新创新技术,Duxes始终在寻找为智能穿戴设备行业的增长和创新做出杰出贡献的行业楷模,始终在创造机会为行业相关人士搭建交流、探讨的便捷平台。Duxes亦有幸与众多智能穿戴设备行业的杰出企业携手并进,共同参与和见证了智能可穿戴相关领域繁荣发展的全过程。由衷地期待未来的每一年,与大家共襄盛举!

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200116A0TLLQ00?refer=cp_1026
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