众所周知,华为是国内唯一一家能自主研发高端芯片的厂商。正是由于华为自身有高端手机芯片,这使得华为手机在与其他国产手机厂商竞争中,获得了极大的优势!
从2012年开始,华为D1发布,它采用的正是海思K3V2。在海思芯片的发展历程中,除了麒麟系列芯片外,也陆续诞生了巴龙、鲲鹏等一批产品。
2019年10月,上海海思技术有限公司向物联网行业宣布推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,可灵活应用于工业路由、车联网、新零售、共享经济等传统及新型领域。
另据媒体报道,华为旗下的芯片公司海思半导体开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前,该公司只向华为提供芯片产品,但是在去年举行的ELEXCON2019年电子展期间,海思半导体发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
虽然,Balong 711是海思最早开发的4G Modem芯片之一,2014年就已经在华为产品上进行了应用,算是一款比较老的低端的4G基带芯片。
但是也是经过了大量的出货验证的一款基带芯片,用在物联网领域还是不错的。而且海外海思此举也对外释放了一个新的信号,那就是华为的基带芯片首次对外开放了。
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