东山精密与光韵达就HDI加工领域合作达成长期战略合作意向

格隆汇1月21日丨东山精密(002384.SZ)公布，2020年1月20日，公司与深圳光韵达光电科技股份有限公司(“光韵达”)在江苏省苏州市签署了《战略合作框架协议》，就双方在HDI加工领域的合作，促进双方共同发展进步，达成长期战略合作意向。

公司致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车等行业。

光韵达是国内领先的激光智能制造服务与解决方案提供商，自2010年起在国内最早开始高密度互连印刷电路板(HDI)的激光加工与成型业务，在HDI制造加工领域积累了多项领先工艺技术并取得十多项发明专利。光韵达的BGA激光钻孔相关发明专利，可实现最小为40um孔径的超高精度钻孔工艺。光韵达自主研发拥有知识产权的“PCB激光钻孔无人工厂”，包括自动化上、下料机，盲孔检查机，AGV智能运输车等，配合高端激光装备，可实现HDI加工生产的整线串联，有效为客户提供整体解决方案，提升生产效率。

在2020年开始5G大规模商用的契机下，智能终端主板因芯片升级而迎来确定性的重大变革。HDI主板工艺和材料都有升级，行业的价值量增加，国内HDI制造与加工厂商迎来最好市场机遇。

协议双方基于对双方企业文化和经营理念的高度认同，双方在各自领域的突出优势，以及国内5G市场快速发展带来的高阶HDI的大量业务需求，经过友好协商，决定缔结长期稳定的合作伙伴关系，开展在HDI加工领域的全面合作，促进双方共同发展进步，为此双方共同签署战略合作框架协议。

通过此次战略合作，加强双方在HDI生产制造领域的合作，有利于提高公司HDI相关产品的生产加工能力，提升公司在5G通信领域相关核心部件制造能力与竞争力。