一文让你了解HJT技术核心问题

问题一:HJT好在哪,是否能解决当前产业瓶颈问题?

HJT产品结构&优势核心在于:凭借开路电压高、双面率高等天然特性,可以实现相对最低的LCOE,解决了产业痛点(与面积相关的BOS成本下降空间较小),也是目前最契合双面组件工艺(未来主流发展方向)的电池片技术。

问题二:技术与量产情况如何,爆发期是什么时候?

目前市场最受关注三个路线:REC(与MB合作)、通威(与迈为、捷佳合作)、钧石(自主研发)。三家分别采用了不同整线商方案,所采用的CVD、PVD/RPD以及配套的靶材、浆料都有所差异,2019年9月份到2020年3月份之间,3家都会陆续给出量产结果,届时将会分晓哪种技术路线更加稳定、适合大范围推广。随后2020年中有望开启第一轮HJT产线热,2021年有望成为第一个HJT组件量产爆发节点。

问题三:经济性分析,量产究竟有多远?

目前未到量产节点,但已不遥远:HJT组件经济性:测算得到HJT组件附加价值0.43元/W,当前310WPERC组件1.79元/pcs,则HJT组件合理价格为2.21元/pcs,实际价格为2.47元/pcs。尽管是在面积成本相对高的地方,目前HJT组件仍未到具备经济性的阶段;HJT电池片非硅成本:测算得到目前HJT电池片非硅成本若采用RPD工艺约0.659元/W,采用PVD工艺约0.627元/W,非硅成本仍比主流PERC高0.3-0.4元/W,降成本仍是长远之路;硅片成本:目前N型价格比P型价格高5-8%,N型薄片化是未来大趋势:硅片厚度每降低20微米,单片含硅成本下降约0.25元、产能提升约7%。一片厚度为130-140微米的高质量N型硅片可以做到与170-180um的P型硅片相同的价格,未来N型成本下降空间较大。

问题四:设备有哪些革新,空间多大?

HJT设备包括制绒清洗设备(捷佳、YAC)—CVD(爱发科、理想、钧石、迈为、捷佳)—PVD(冯阿登纳、钧石)—丝网印刷设备(迈为、捷佳、科隆威)。目前核心设备(CVD和PVD)总价值在700-1300万美元/100MW之间,其余设备(入料管控、自动化、印刷、烧结、测试和筛选等)则在300-500万美元之间。预计2020年HJT实际投产6-10GW,由此带来增量空间在60-80亿。若HJT推进顺利,成本大幅下降进一步催生需求,2021年投产向20GW靠近,带来增量空间可达百亿。

问题五:推荐哪些标的?

强烈建议关注迈为股份(电新联合)、捷佳伟创(电新联合)。最后关于现阶段HJT技术最该关注的问题,我们认为应集中于“哪家设备技术成熟、运行稳定”而非“哪家设备价格更低、宣传的更好”。回顾PERC推广的过程,经历了3个阶段:领先设备商率先推出稳定设备与工艺路线;行业借鉴成功技术经验,加上自身工艺改造升级,促使行业平均成本大幅下降;最终凭借成本优势,全面替代上一代BSF技术。HJT也将复刻这一过程,对于国内设备商来说,工艺改进加大产能、降低成本永远不是问题,确定一条成熟、稳定的工艺路线,才是现阶段重中之重(材料成本是先有鸡还是先有蛋的问题,HJT产能上来,银浆/靶材价格自然快速下降)。

HJT爆发阻力之一:技术壁垒较高,推广亟待时日。目前异质结终端需求市场主要还是海外:中东、欧美等高端市场(BOS成本相对较高),国内的规模还不是很大,归根结底还是技术稳定性并未达到大范围推广的程度,成本仍然较高。HJT技术具有较高的壁垒,比当年PERC工艺技术跨度更大。HJT非晶硅膜要求是3/6nm,而PERC要求氧化铝/氮化硅厚度为20-80nm,尽管也有厚度要求,更多是出于节省材料考虑,即使镀厚仍可正常使用,容错率高;而HJT精度高、容错率低,一旦镀厚便丧失功能性,目前市场各家工艺仍在寻求突破,未来技术推广亟待时日。

HJT爆发阻力之二:革新性技术,与原产线不兼容。随着行业往更高效、更高功率方向发展,企业对高效技术之间的融合有更迫切的需求,然而由于HJT是一种全新技术路线,对其他高效技术的兼容性存在一定困难,这也成为众多企业驻足观望、甚至被诟病的地方。但当颠覆性技术成熟时,不会问产线兼不兼容,也不以人们的意志为转移,最后还是看技术的优越性能够带来多大的差异化,市场来作选择。

HJT爆发阻力之三:现有量产线稳定性不达标。有一点需要注意,目前市场讨论的材料成本(包括本文问题三相关数据),均是基于设备uptime90%、良率95%以上的中试线数据测算,从中试线到量产线推广最大的问题仍是产线运行稳定性,这也是目前最亟待解决的问题,准确来说HJT的推广之路,第一步是先确定稳定生产的技术,第二步是通过规模效应降低成本,第三步才会迎来爆发期。

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