泉州15亿元高端芯片项目正式动工

3月18日，福建省举行集中开工视频连线活动，共265个重大基础设施、产业发展、社会事业项目集中开工，总投资1950亿元。

据悉，泉州市惠安城南中心工业园区高端芯片项目参与了此次集中开工视频连线活动。

惠安城南工业园区高端芯片项目投资约15亿元，总建筑面积约6万平方米，包括超净间、实验楼、员工倒班宿舍、室外活动中心、动力车间及其他配套辅助建筑。该项目聚焦高端半导体光通讯芯片生产，此次一期工程正式动工建设，计划于年底完成建设并投产。

据集微网此前报道，目前泉州在积极推动电子信息领域产业，此前泉州曾提出，致力打造全国重要的半导体产业基地。围绕三安高端半导体、西人马等龙头，加快矽品、信达光电二期等配套项目投建步伐，培育壮大集成电路、化合物半导体、石墨烯等产业。紧抓“产业数字化”转型和“数字产业化”培育，大力发展软件、集成电路设计、物联网、云计算、大数据等产业，推动人工智能与产业融合发展。