5条8英寸，6条12英寸，国内硅晶圆产线/产能汇总

文章来源：企鹅号 - 星星大力

晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。

近几年国内正大力发展半导体产业，硅晶圆作为芯片制造最重要的原料成为我国发展半导体产业掣肘。可喜的是，我们看到国内硅晶圆布局正在取得成效，而上海新昇12英寸大硅片也已经开始量产出货。