2020年第一季,芯思想公众号坚持每天推送。有深度好文,有数据分析,更有年终盘点。
芯思想公众号不是新闻搬运工,我们将为您把脉产业,提供独家数据和分析。
一、年终盘点系列
1月,芯思想研究院推出一系列年终盘点文章。
1月3日推送。对于年近国内的FAB建设情况进行跟踪,让您了解中国FAB现状。
1月10日推送。整理中国31个封测扩产重要项目。
3、《中国存储技术重大突破,全球市场变化莫测》
1月14日推送。为您梳理存储市场的情况。
4、《2019全球晶圆代工情况梳理》
1月17日推送。梳理全文顶级代工公司的工艺情况。
5、《2019年全球半导体产业收购事件回顾》
2月2日推送。为您梳理2019年全球55起半导体产业收购案。
二、数据分析
芯思想研究院竭诚为中国半导体产业服务,为您送上最新最有效的数据。是您了解产业的尺度。
5、《大中华六大主要代工公司经营分析》
三、深度文章
2月25日推送。对FinFET的进展和各家公司的情况进行了全面和深入的分析。
2、《最新版瓦森纳安排管控清单解读:光刻软件、大硅片技术管控升级,直指半导体发展命脉》
2月26日推送。首个对最新版《瓦森纳安排》进行深入解读,特别指出光刻软件、大硅片技术管控升级。
3、《浅谈瓦森纳安排的修订之计算光刻软件》
3月9日推送。对最新版《瓦森纳安排》中的管控升级的光刻软件进行了深入浅出的分析。
4、《疫情之下“云签约”,项目别“九霄云外”》
3月13日推送。对“云签约”下的项目进行点评。
3月18日推送。对“云签约”下的FAB项目进行剖析。
3月22日推送。首个连线张汝京、陈永正,让您了解项目的本身,再细品CIDM的核心。
7、《三维封装技术创新发展》
3月29日推送。对2019年度三维封装技术创新发展进行了梳理,让您了解三维封装的现状。
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