《芯思想》一季度文章回顾

2020年第一季,芯思想公众号坚持每天推送。有深度好文,有数据分析,更有年终盘点。

芯思想公众号不是新闻搬运工,我们将为您把脉产业,提供独家数据和分析。

一、年终盘点系列

1月,芯思想研究院推出一系列年终盘点文章。

1月3日推送。对于年近国内的FAB建设情况进行跟踪,让您了解中国FAB现状。

1月10日推送。整理中国31个封测扩产重要项目。

3、《中国存储技术重大突破,全球市场变化莫测》

1月14日推送。为您梳理存储市场的情况。

4、《2019全球晶圆代工情况梳理》

1月17日推送。梳理全文顶级代工公司的工艺情况。

5、《2019年全球半导体产业收购事件回顾》

2月2日推送。为您梳理2019年全球55起半导体产业收购案。

二、数据分析

芯思想研究院竭诚为中国半导体产业服务,为您送上最新最有效的数据。是您了解产业的尺度。

5、《大中华六大主要代工公司经营分析》

三、深度文章

2月25日推送。对FinFET的进展和各家公司的情况进行了全面和深入的分析。

2、《最新版瓦森纳安排管控清单解读:光刻软件、大硅片技术管控升级,直指半导体发展命脉》

2月26日推送。首个对最新版《瓦森纳安排》进行深入解读,特别指出光刻软件、大硅片技术管控升级。

3、《浅谈瓦森纳安排的修订之计算光刻软件》

3月9日推送。对最新版《瓦森纳安排》中的管控升级的光刻软件进行了深入浅出的分析。

4、《疫情之下“云签约”,项目别“九霄云外”》

3月13日推送。对“云签约”下的项目进行点评。

3月18日推送。对“云签约”下的FAB项目进行剖析。

3月22日推送。首个连线张汝京、陈永正,让您了解项目的本身,再细品CIDM的核心。

7、《三维封装技术创新发展》

3月29日推送。对2019年度三维封装技术创新发展进行了梳理,让您了解三维封装的现状。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200406A04FA800?refer=cp_1026
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