中京电子2019年度净利润升82.31％至1.49亿元 拟10派1元

格隆汇4月10日丨中京电子(002579.SZ)披露2019年年度报告，实现营业总收入20.99亿元，同比增长19.16%；归属于上市公司股东的净利润1.49亿元，同比增长82.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.19亿元，同比增长69.90%；基本每股收益0.40元，拟每10股派发现金红利1元(含税)。

公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。

报告期内，公司紧跟下游新兴应用市场需求，积极围绕5G高频高速板、高阶HDI板、刚柔结合板等领域开展新产品开发和工艺提升工作，并取得了良好成果。目前，在5G高频高速板方面，公司已完成多款多层高速混压板、光模块板、5G天线板、5G升频器高频板的开发与制作；在新型高清显示方面，公司“MiniLED显示封装基板关键技术研发”通过了先进成果评审，芯片级封装灯珠板和高阶HDI MiniLED板已完成批量制作；在高阶HDI方面，公司工艺水平不断提升，10-12层5阶HDI产品陆续完成样品制作；在刚柔结合板方面，公司完成了相关工艺突破，并实现了以HDI为核心的刚柔结合板批量生产和在新产品方面的销售应用。