总投资7.5亿美元 这个IGBT汽车电子芯片项目进展如何？

2020年1月，迈科芯半导体项目注册落户江苏盐城经开区，3月18日，该项目正式开工建设。

据江苏盐城经开区发布昨日报道，迈科芯半导体项目预计6月底完成施工，7月份设备陆续进场，12月份开始生产，目前洁净立板已完成80%以上的工作量。

据悉，作为盐城经开区2020年的重点外资项目之一，迈科芯半导体项目总投资7.5亿美元，其中设备投资6.5亿美元，占地面积47000平方米，其中80%都是无尘车间，分为千级、万级、十万级3种。

该项目主要从事IGBT汽车电子芯片封装，产品包括单管、功率模块和智能功率模块，项目建成后将填补国内功率半导体市场的空白。项目投产后，产能可达每月功率模块30万个，智能功率模块100万个，单管500万个，全年销售额有望超50亿元。

此前，盐城经开区党工委书记戴荣江在调研该项目时指出，项目方要紧扣时间节点，周密部署，在保证安全和质量的前提下，加快项目建设，确保项目早竣工、早投产、早达效。