华进半导体专利，突破国外对2.5D集成的技术垄断

芯片是科技发展的基础，现在人们所获得科技进步，如果说离开了芯片，很难说能够达到今天的高度，当然了，芯片本身就是科技创新的成果。

半导体

今天的我们，在高科技发展领域，正在迎来前所未有的机遇期，但是因为芯片产业上的发展落后，我们现在正面临正美国不断打压的困境，而要想突破这个困境，创新的发展思路最为重要，而在芯片创新之路上，我们需要不断的拿出我们的方案。这其中，属于我们的专利方案至关重要！

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人们将芯片的制造分为设计、制造以及封测三个环节，因为这三个环节都需要投入大量的技术、人才以及资本，这就导致了芯片长期以来被一些外国巨头所垄断，要想进入这个产业链就需要有技术上的突破，而能够获得一些关键的核心专利，将是芯片发展成功的关键，尤其是在打破国外芯片制造产业的专利上，我们需要获得突破！

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而这方面，我们的科研人员一直都在努力创新，一些开创性的专利正在涌现出来！近日，华进半导体的科研人员自主创新的TSV露头结构和工艺专利成功打破了外国厂商在集成电路封装领域的专利壁垒，突破了国外厂商对2.5D集成的技术垄断，获得了第二十一届中国专利奖银奖。

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据悉，该专利技术的一大优势就是可以让封测企业使用已有的设备进行TSV硅转接板的制造，从而避免了在CMP设备上的高昂投入，为国产封测技术的发展起到了极大的推动作用！

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这里还要再说一下我们很多的科创企业，尤其是在刚起步阶段，做事情一定要稳扎稳打，冒险是一种勇气，但是经验的积累更加重要，在技术上做得更加踏实，注重专利技术，强化自主知识产权，反而利于企业的成长。

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而对于我们的半导体产业来说，虽然现在局势有点紧急，但是发展芯片越是着急越容易出现乱子，所以，逆袭固然重要，但是还要记住不积跬步无以至千里，随着我们在专利技术上的不断突破，国产芯片一定会做大做强的！