传华为与欧洲最大半导体公司意法半导体联合设计芯片

4月29日，据日媒报道，华为和意法半导体将联合设计芯片，打造用于智能手机与汽车领域的芯片。华为和意法半导体均未对此消息置评。

意法半导体由意大利和法国的两家半导体公司合并而成，也是世界最大的半导体公司之一。意法半导体在模拟电路、分立功率半导体、手机相机模块和车用集成电路领域都处于行业领先地位，也是全球第四大汽车电子供应商。2019 年的前十大客户包括了苹果、华为、博世、三星、特斯拉、惠普等。

虽然华为和意法半导体此前就已经长期合作，但并没有共同开发过用于智能手机、其他移动设备以及汽车领域的高级芯片。

自从2019年5月以来，美国一再对华为采取打压政策，禁止华为从美国公司购买技术和零部件，而华为则在全球范围内寻找替代美国产品和技术的合作伙伴。（文/AI财经社周路平 编/赵艳秋）