第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7％、AR Cut＆Paste：现实物体 P 进电脑里

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SEMI：第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7%

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。

AR Cut & Paste：直接把现实物体 P 进电脑里

国外程序员 Cyril Diagne 发布了一款新的手机应用，可以实现用手机拍一下现实物体，就能直接复制粘贴到 PC 的 Photoshop 当中。Cyril Diagne 表示该应用是利用手机 AR 以及 Core ML 机器学习框架实现功能，另外目前该应用还处于原型阶段，仅支持复制进 Photoshop，接下来他将会继续对该应用进行优化，并拓展更多适配的后期软件。

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主编: Timna Wu | 排版: RenG Chao | 副主编: Qin Xu

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