总第199期本期阅读约3分钟
SEMI:第一季度全球硅晶圆出货面积增长2.7%
据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示,2020年第一季度,全球硅晶圆出货面积增长2.7%,达到29.2亿平方英寸,2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过,比去年同期下降4.3%。SEMI表示,全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后,2020年第一季度迎来了小幅反弹,值得注意的是,由于新冠肺炎的影响,在接下来几个季度,市场不确定性将普遍存在。
AR Cut & Paste:直接把现实物体 P 进电脑里
国外程序员 Cyril Diagne 发布了一款新的手机应用,可以实现用手机拍一下现实物体,就能直接复制粘贴到 PC 的 Photoshop 当中。Cyril Diagne 表示该应用是利用手机 AR 以及 Core ML 机器学习框架实现功能,另外目前该应用还处于原型阶段,仅支持复制进 Photoshop,接下来他将会继续对该应用进行优化,并拓展更多适配的后期软件。
一句话短讯
苹果推送AirPods Pro新固件
苹果将于 6 月 22 日在线举办全球开发者大会
SIA:3月份全球半导体销售额月增0.9%,中国月减0.2%
主编: Timna Wu | 排版: RenG Chao | 副主编: Qin Xu
-THE END-
创刊于二〇一九年五月|深圳市伦茨科技有限公司旗下产品
欢迎点击「好看」
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货