封测大厂2020年Q1表现亮眼！但终端需求衰退，风暴即将来临

随着新冠肺炎疫情影响，终端需求已陆续出现衰退情势，由于终端产品与封测出货状况存有一段时间差，因而由2020下半年开始，恐将导致各家封测大厂于成长幅度上，面临向下衰退情形。

评估封测大厂于2020年第一季营收表现，却仍延续于中美贸易两国和缓的发展态势，大致呈现正增长。虽然依目前情况观察，封测营收还未见到终端下滑的明显影响，但凭借于需求衰退及IMF(国际货币基金组织)预估全球经济滑落，皆再次警示衰退风暴即将来临。

日月光与力成Q1表现出色，疫情影响下后续营收恐受打击

2020年第一季封测大厂营收表现，由于受到中美贸易战和缓情势影响，大致延续于终端需求(如5G、AI芯片及消费型电子)的逐步回稳，成长幅度相对显著；随着新冠肺炎疫情爆发，各消费大国已紧缩自身购买力，导致终端需求大幅滑落。在此发展趋势下，封测厂商虽然正沉浸于第一季淡季不淡的丰收气氛中，但另一场因疫情而迎来的终端需求衰退风暴，即将打乱封测大厂间的布局。

封测代工龙头日月光投控，2020年第一季凭借于5G毫米波手机的AiP(Antenna in Package)封装技术及其他消费性电子(如TWS耳机等)需求带动下，使得合并营收达到973.6亿元新台币；至于存储器封测大厂力成，由于受惠Kingston、Micron及Intel等厂商的订单挹注，驱使第一季合并营收为188.1亿元新台币。

随着终端需求于2020年第一季开始因疫情出现大幅萎缩，这点对日月光投控及力成而言，其所负责的智能型手机、消费型电子及存储器等封装需求恐出现衰退，亦将严重影响第二季后(甚至下半年)的营收表现。

京元电、南茂及颀邦延续中美和缓而增长，然终端需求滑落亦影响产能变化

关于测试大厂京元电，2020年第一季由于5G手机及基地台芯片的测试订单需求，以及CIS(CMOS Image Sensor)与服务器芯片的引领下，驱使第一季整体营收已达70.0亿元新台币。

另一方面，面板驱动IC封测大厂南茂与颀邦，因承接中美贸易和缓带来的增长情势，也因疫情带动在家工作的笔记型计算机及平板等产品需求，使得大型面板驱动IC(LDDI)及触控面板感测芯片(TDDI)需求升温，引领薄膜覆晶封装卷带(COF)等封装技术的增长态势，所以现行2020年第一季营收分别为55.9及53.3亿元新台币。

虽然上述产品(如5G手机及面板驱动IC等)之封测需求，驱动2020年第一季营收向上成长趋势，但因疫情而导致终端需求快速急冻的衰退风暴，乌云却已逐渐笼罩在各封测厂商顶上。由于终端产品销售与封测的出货情况，本身即存在一段时间差，当终端需求出现大幅下滑情势时，封测大厂可能需要至少1季以上的相应时间，反应衰退带来的冲击影响。

评估目前发展现况，预期将于2020年第二季开始，因新冠肺炎疫情产生的终端需求下滑，亦将逐步发酵于封测大厂间的产能变化，甚至假若相关需求于后续仍不见起色，整体封测营收衰退情形恐将延续至2020下半年。

文丨拓墣产业研究院 王尊民