赵明正式宣布，强压之下华为还有“B计划”，特朗普“无力阻拦”

接二连三的封锁行动

从2018年到2020年，连续三年时间，特朗普政府一直在想尽办法阻碍华为各方面业务的发展步伐，其中针对比较典型的分别是智能手机业务和无线通信业务。

无线通信业务上，从2019年底到2020年初，特朗普政府派出了高级特使在全球多个市场去游说，污蔑华为5G设备“影响安全”。虽然最终华为还是逆势而上，拿下了大部分的5G订单，但是如果没有美国的恶意阻拦，华为将获得更多的订单。

智能手机业务上，从2018年初开始，受到美国商务部门“造谣”的影响，美国电信运营商停止了华为手机在美国市场的分销，最后华为通过多发面打听得到的最终结论是，因为华为手机没有使用美国芯片。

但是，阻止华为手机在美国市场的销售也仅仅只是特朗普政府的第一步行动，到了2019年5月份，特朗普政府发布了全新的封锁计划，将华为列入实体清单，阻止华为和美国企业从事进出口活动，也因此华为失去了谷歌GMS服务的支持，致使华为手机业务在海外市场发展遭遇困境。

芯片封锁

如今随着华为自主构建的HMS服务逐渐壮大才在一定程度上解决了这个问题。

不过眼看软件层面的危机解除之后，美国传来了新一波的封锁行动，根据2020年5月15日，美国商务部门发布的最新针对华为的封锁行动来看，使用美国软硬件技术和半导体芯片生产设备的非美国厂商为华为提供芯片代工业务必须要获得美国许可。

这也就是说，在一定程度上，华为手机还能不能继续搭载海思麒麟芯片将成为一个问题，毕竟在5月18日华为轮值董事长郭平在接受采访时就表示，华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力。

具体的芯片制造还是需要代工企业代工，但是，如今美国却意图封死华为芯片代工的道路。

突如其来的好消息

不过，就在这种美国强压之下，5月20日荣耀总裁赵明正式宣布的一条消息，让外界明白华为还有B计划。

赵明表示，未来联发科的5G Soc上我们也会合作。此消息一出似乎是向外界释放了一个重磅消息，那就是在华为遭遇芯片危机之下，华为在手机业务上很可能会去通过采购联发科处理器的方式来缓解压力。

此消息一出估计特朗普政府也将措手不及，但是却也“无力阻拦”，毕竟按照美国商务部门的封锁规则，美国只是封住了华为获得芯片代工的渠道，但是却无法命令联发科等芯片供应厂商向华为出售芯片。

总结

不过，说到底这个“B计划”也只是一个备选，根本上华为最好的配合还是自研处理器+自研操作系统的组合，而想要达到这样的完美搭配，需要国内半导体芯片代工企业和光刻机制造企业共同努力，打造出专属于我国自己的高品质的半导体产业链。

只有这样，我国的很多高科技业务发展才不会受制于人，才能真正进入鼎盛发展时期。

你觉得我国实现自主芯片产业链布局还需要多久？