Innovium在数据中心网络交换机方面领先于Broadcom

在数据中心设计中，您永远不会拥有太多带宽。借助计算机和存储机架，网络是将所有部件粘合在一起的粘合剂。性能和延迟对于高性能数据中心至关重要。网络连接通过计算，内存和外部I / O之间的连接速度影响整体数据中心的效率。如今，数据中心网络芯片的主要芯片供应商是Broadcom（$ AVGO）。但是Broadcom有一个挑战者-Innovium。该公司最近宣布了一种新产品，该产品比今天推出的顶级网络交换芯片Broadcom具有优势。

到目前为止，Innovium已经从Greylock Partners，WRVI Capital / Walden Riverwood，摩ri座投资集团，Redline Capital，Qualcomm Ventures和S-Cubed Capital的投资中筹集了2.5亿美元。有了这笔巨额资金，该公司将在过去三年中发布其第三款主要交换产品。其现有的TERALYNX 7产品在各种OEM和ODM产品（包括Cisco的Nexus 3400-S交换机）中具有15多种设计。支持的网络交换机操作系统包括Cisco的NX-OS和Microsoft的SONiC交换机操作系统。一些拥有自己的网络操作系统的超大规模处理器也使用该芯片。对于仅在过去两年才进入市场的公司而言，这是一项重大成就。

在行业领导者Broadcom于去年12月发布“ Tomahawk 4” StrataXGS系列仅几个月后，Innovium就推出了TERALYNX 8芯片（共有三种不同的版本）。战斧4具有512通道的串行/串行（SerDes）连接，运行于25 GHz。每个通道使用一种称为PAM-4的专用编码技术，每个通道具有四个信号，每个信号具有两个比特，每个通道总计为50 Gb / sec。整个Tomahawk芯片上的总可能带宽为25.6 Tb /秒。Innovium TERALYNX 8使用速度更快的SerDes，频率为50 GHz。然后，它使用PAM-4数据编码将通道的有效数据速率提高一倍，仅需要256个SerDes就可以实现与Tomahawk 4相同的25.6 Tb / sec的总交换带宽。快速的SerDes赶上了光模块，其中8个PAM4 SerDes链接可以支持800G光模块。

TERALYNX 8与之前的TERALYNX 7建立在相同的体系结构上，但是通过新的过程节点和更快的SerDes进行了扩展。使用相同的体系结构可简化软件向新芯片的迁移。该公司预计，使用相同架构的未来总带宽将再增加一倍。

凭借256个快速SerDes接口和高速交换体系结构，TERALYNX 8确实需要相当多的电源，但仍比其竞争对手少。Innovium的高能效芯片使客户能够设计尺寸为1RU的紧凑型32 x 800G（25.6 Tb / sec）交换机。Broadcom和Innovium都将这些芯片构建为单片芯片，并且尚未转向小芯片或2.5D设计。内部互连速度对于实现最高性能和最低延迟仍然至关重要。

如前所述，TERALYNX 8有三种变体。两种最快的版本具有170 MB的片上存储器缓冲容量，比Broadcom芯片大30％以上。较大的缓存支持更大的网络拥塞，而不会丢失数据包。通常，更大的内存可以使网络更健壮，并且通常是与数据中心互连（DCI）网络接口所必需的。

与以前的芯片相比，新型Innovium的TERALYNX 8的另一个优势是能够构建256端口无阻塞交换机，过去可能需要多达6个芯片来完成这项工作。凭借25.6 Tb / sec的带宽和足够的端口，它可以使用单个芯片来实现。

Innovium TERALYNX 8将于今年晚些时候提供样品。随着Broadcom和Innovium的不断发展，两家公司之间的带宽竞赛还没有结束。结果是网络交换市场出现了有趣的竞争，这对数据中心市场是健康的。