三星再斥巨资建芯片代工生产线 韩国第六座晶圆厂动工

5月22日消息，三星电子宣布斥资80亿美元在韩国建设芯片代工生产线，生产用于5G、人工智能及高速计算的高端处理器芯片。这是三星在韩国的第六座晶圆代工厂。

据介绍，该生产线将建在京畿道平泽工业园区，用于极紫外光（EUV）微影光刻技术的晶圆代工生产。

这座新的晶圆生产线已于本月完成破土仪式，预计明年下半年开始投产。

三星方面表示，该生产线将满足全世界日益增长的对极紫外光（EUV）微影技术解决方案的需求。

此前，5月18日，三星电子副会长李在镕视察了三星西安半导体工厂，计划扩建该工厂，以促进NAND闪存芯片的生产。

公开资料显示，该工厂每月可加工12万片晶圆，扩建后将开始每月加工13万片晶圆。

根据三星电子半导体业务发展蓝图“半导体愿景2030”，三星计划到2030年对系统芯片研发和生产技术领域投资133万亿韩元，录用1.5万名专业人才。