华为芯片或迎来新出路

据报道，北京元芯碳基集成电路研究院彭练矛教授和张志勇教授带领的研发团队，经过多年实践和研究，解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈，这项研究成果已被收录在今年5月22日的《科学》期刊中。标志着我国碳基技术领域取得的一些列突破进展，将极大地提升了我国在世界半导体行业的话语权，为避开被人“卡脖子”提供了方向。虽然华为可以找三星、联发科等企业后面芯片，但这样依然可能受制于人。因此，国产创新科技的发展尤为重要。一旦研发成功并投入实践，将打破华为等企业被“卡脖子”的局面。

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