日美就是前车之鉴！买不到高端光刻机，中国不能自研吗？

近期，国内半导体市场可谓是起起伏伏，随着美国的新规限制，华为也受到不小的管制，美方对于华为的各种举措也是众人历历在目，华为事件一出，也暴露了国内在半导体领域的不足，而这个不足就是光刻机。

目前，中芯国际也对外坦言，中芯国际因缺少高端光刻机，对其7nmd的工艺研发进行尤为缓慢，而最快进度的则是刚实现不久的14nm工艺。

中芯国际在早期便在ASML公司取得一台高端光刻机的拥有权，将于2019年交付的高端光刻机一直没法顺利入手，其中便少不了美方的阻挠。继而导致中芯国际走向7nm工艺量产的道路。

中国不能自研光刻机吗？

对于中国来说确实有能力制造光刻机，对于自研光刻机的难度，即便是全球半导体行业较为发达的美国、日本等地都无法自研出光刻机，而且中国所自研的光刻机只是低精度，对于高精光刻机因为技术方面限制，也是无法制造出来。

而且高端光刻机90％的元件都是需要顶尖进口的，像瑞典的精密机床技术、日本特殊复合材料、德国镜头技术设备等等，日本和美国就是前车之鉴。

从技术性方面来讲，荷兰ASML高端光刻机并不是依靠一家之力，而且聚集着全球半导体领域里最先进的技术，集百家技术于一身，高端光刻机的制造并非那么简单。

ASML公司曾经也说过：“即使公开图纸，也不怕被山寨”，这也证明高端光刻机并不是那么容易就能制造出来，而0日本和美国就是前车之鉴。

中国如何实现自研？

简单的表面上，我们就可以了解到光刻机的制造难度有多深多难，难不成因为难做、受限制，就要放弃吗？不，当然坚决不能放弃！

其中国一直在研发光刻机，上海微电就成功自研出90nm精度的光刻机，别小看90nm工艺光刻机，一旦西方出现断供，国内半导体工业也不会出现坍陷情形，其意义非同小可。

2018年，中科院通过验收“超分辨光刻设备”精度高达22nm，结合部分技术，可制造出10nm芯片工艺。

现今，中芯国际制造芯片工艺也达到了7nm，即便现在还不能实现高量产，但这也意味着我们的一直在无所畏惧的前进努力着。

即便是现在最先进的光刻机零部件都接近10万个，光调试和组装都需要多年有经验和深厚的技术基础，而且有美国工程师吐槽过，一台光刻机上一个零件就调试了十年。

当然，中国一旦能自研出光刻机，那么也意味国内科技工业站在了全球的顶端，然而，这并不是几年时间就能够实现的，需要不断的付出努力，对于国人而言，什么都能缺，就是不缺付出和努力！

随着经济和科技的全面发展，人才也是层出不穷，对于实现光刻机的自研道路，迟早能够突破西方的封锁线站在世界顶端，对此，你们怎么看呢？