中芯国际招股书曝光，芯片制造大突破，或禁止生产华为芯片

近日，中芯国际招股书曝光，主要强调了芯片制造大突破。第一，中芯国际目前已经开发出0.35微米至14纳米多种技术节点 ，具有多个工艺平台量产能力。逻辑工艺技术平台涵盖几乎所有下游应用，特色工艺技术平台形成包括电源/模拟、高压驱动、嵌入式存储、非易失性存储、射频、CIS等6大技术平台。

第二，国内半导体产业IC设计与晶圆代工相辅相成共同发展在近两年来进入加速阶段，中芯国际多次强调将推出最先进24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺， 与韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、圣邦股份、卓胜微等各领域的龙头公司合作 ，国内具备核心研发能力的公司将会获得更多的试错和产品迭代机会。中芯国际成熟制程由于大陆Fabless崛起，17-19年产能利用率持续提升，盈利能力、产品结构均实现持续改善。

第三，中芯国际2019年研发费用47亿元，营收占比高达22%，过去三年来显著高于其他晶圆代工厂商。此次募资40亿用于先进及成熟工艺研发项目储备资金， 将有助于公司快速推进14nm之后推进更多先进制程技术。第四，中芯国际当前产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸），2019年实现14纳米FinFET量产，第二代FinFET技术进入客户导入阶段， 先进制程“12英寸芯片SN1项目”规划月产能3.5万片（已建设6,000片）。

第五，中芯国际除集成电路晶圆代工外， 在设计服务与IP支持、光掩膜制造、凸块加工及测试方面提供完备配套服务 ，先进程度国内领先涵盖绝大部分下游应用。 第六，中芯国际2019年采购半导体材料46亿，单年设备金额增加118亿元， 国产化逐渐起航从0到1的过程基本完成。 中微公司介质刻蚀机已经打入5nm制程，北方华创硅刻蚀进入SMIC28nm生产线量产，盛美半导体单片清洗机在海力士、长存、SMIC等产线量产，精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。

中芯国际这份资料很长，手机晶片达人称“SMIC 中芯国际的招股说明书，暗示不能替某一客户进行foundry生产”。相信很多人都已经猜测是华为，其实所有人都知道中芯国际能不能生产华为芯片还得看美国是否允许，因为中芯国际生产芯片设备几乎都是进口，如果未经同意进行代工，那么中芯国际今后要想购买芯片生产设备，根本没有人买，到头来华为芯片没有大量生产，连中芯国际自己也瘫痪了。所以说华为今年很难，这就是为何华为现在开始大量购买芯片，以防无芯可用，那么对于美国从整个芯片产业链上断供华为，你有什么看法呢。