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深度解密碳基芯片进展!换道探索20年,打造“中国芯”还要多少年

近期,美国对华为的升级制裁,一个小小的芯片就能成为美国制裁的工具,这让打造“中国芯”再次成为最大期待! 而近日我国碳基技术取得重大突破,或将终结硅时代,为打造“中国芯”带来了希望!

根据专家介绍,当前国际与我国市场上普遍使用的都是硅基芯片,也就是利用硅晶片为原材料制造而成的芯片。这一芯片的制造是需要依赖于光刻机完成光刻这一程序的,然而如今我国另辟蹊径探索碳基芯片的研制,能够绕开光刻机这一需要长时间努力的领域。

集成电路的核心就是硅,无论是制造芯片的设备,还是芯片自身的材料等,由硅制造的数十亿的晶体管集成在硅片之上,可以说,硅(Si)作为集成电路的最基础材料,它是人类社会近几十年快速发展的基石,而作为硅时代的缔造者,美国也在芯片产业中具有无可比拟的话语权。

为我们带来这一好消息的是中科院一座叫做彭练毛的院士,以及他们的研发团队,他们在早些年就成为了研究小组,其研究目的是提取出高纯度的碳管溶液,并且探索区其排列序列,以利用这一材料打造碳管集成电路,用于芯片的研制。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200617A04E7300?refer=cp_1026
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