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华米新一代智能可穿戴芯片2020年第四季度量产

全球TMT2020年6月18日,华米 在“AI to Decode Future”首届创新大会上,发布了新一代智能可穿戴芯片“黄山2号”,以及多款硬件和一系列有关医疗的大数据和人工智能解决方案。业界知名的“多媒体计算之父”拉米什-杰恩 (Ramesh Jain) 受邀担任华米人工智能研究院首席技术顾问。

全新一代的智能芯片“黄山2号”(MHS002)。“黄山2号”芯片基于RISC-V架构开发,具有高运算效率和低使用功耗两大优势。针对心率数据,其房颤识别速度是“黄山1号”的7倍,是市面上其它软件算法的26倍。“黄山2号”还加入了超低功耗传感器AON模式,搭载了神经网络处理器和C2协处理器。理论上,可使“黄山2号”的整体功耗下降50%,让产品电池的寿命更久。“黄山2号”(MHS002) 定于今年第四季度实现全面量产,搭载“黄山2号”的华米可穿戴新品预计将于2021年上半年面世。

华米董事长兼首席执行官黄汪先生宣布成立华米人工智能研究院。著名人工智能研究专家、“多媒体计算之父”拉米什-杰恩受邀担任研究院首席技术顾问。2020年上半年,华米已经建立了三个联合实验室,分别是:和钟南山院士团队的腕部智能可穿戴联合实验室;和中国田径协会的田径运动联合实验室;以及和中科大先进技术研究院的脑机智能联合实验室。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20200618A0AUQ900?refer=cp_1026
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