三星“斗鸡”金奇南上任 挥大刀改革晶圆代工、系统LSI策略

2017年10月底,三星电子(Samsung Electronics)「半导体暨装置解决方案」(DS)部门长权五铉闪辞,换上素有「斗鸡」之称的金奇南接任,三星半导体于是开始进入金奇南时代。稍早韩国业界传出消息,指出金奇南计划2月中旬,向DS各事业部传达中长期经营目标,将针对表现较差的事业部门业务,提出改善战略方案。

韩媒ChosunBiz引述业界消息,指出三星DS部门长金奇南于2017年10月底接替权五铉大位后,便开始对三星半导体展开大改造,范围包括半导体事业战略及研发等。金奇南认为三星半导体事业最大弱点,在于过度依赖存储器,因此打算将经营重心往系统半导体等转换,中长期目标为强化系统LSI及晶圆代工事业部战力,计划针对这些事业部市占排名4~5名的项目提出新战略方案。

传金奇南行事作风积极强悍,连同是韩厂的SK海力士(SK Hynix)也对走马上任的金奇南惧怕三分。金奇南接任DS部门长后,马上将DS部门长办公室,及重要支持研发部门从器兴搬到华城。韩媒指出,金奇南上任后立即搬入华城DSR Tower的理由,在于展现强化三星系统半导体的强烈企图心与意志。

事实上,三星半导体从器兴发迹,1983年2月8日,三星集团(Samsung Group)创办人李秉喆发表东京宣言,正式进军半导体,之后的35年,三星半导体经营重心一直在器兴园区,器兴对三星半导体而言具有传统象征意义。此外,三星半导体历任知名人物,像金光浩、李润雨、陈大济与黄昌圭等人的办公室皆在器兴,甚至2014年三星华城DSR Tower大楼完工后,权五铉仍然没有离开器兴。

三星半导体华城园区,主要以生产系统芯片为主,而系统芯片将是未来自驾车、人工智能(AI)与物联网(IoT)等工业4.0重要零组件。目前三星华城生产的产品,首推行动应用处理器(AP)Exynos系列,而三星大量引进的极紫外光(EUV)设备也是进驻华城。

韩国业界人士认为,金奇南上任后三星DS部门战略已出现变化。过去DS部门的系统LSI事业部,多仰赖无线事业部订单,最近系统LSI事业部积极拓展外部客户,魅族推出的中低价位智能型手机M6s,已搭载三星Exynos 7872。

由于三星事业涵盖范畴相当广,举凡手机采用的存储器、OLED面板等零组件皆有生产,如以捆绑销售方式推销自家Exynos处理器,很可能加速拓展市场,相关业者宜多加留心。另一方面,金奇南上任后也开始大量引进EUV设备。稍早传出三星晶圆代工事业部,最近与荷兰设备大厂ASML点交先前订购的EUV设备,机台将装设于华城S3新厂,未来将在此生产7纳米以下半导体产品。

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