三磨所携重点产品参加 SEMICON China 2020

6月27日，SEMICON China 2020在上海新国际博览中心(SNIEC)拉开帷幕，三磨所携半导体行业切割、磨削用系列重点产品参加展会。

SEMI从1988年起开始在中国开展业务，致力于促进中国半导体、平板显示、太阳能光伏、LED、智能交通、智能制造等产业的发展，推动全球产业界与中国产业界的合作。SEMICON China是全球最大的半导体产业合作平台，旨在助力中国半导体及相关产业的持续健康发展，近年来每年都有来自全球逾1000家展商和逾50000名专业观众参加。

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司（简称“三磨所”）成立于1958年，是我国磨料磨具行业唯一的综合性研究开发机构，全国磨料磨具、超硬材料行业技术研究、开发、信息和咨询服务中心。1999年转制为科技型企业，隶属于世界五百强的“中国机械工业集团有限公司”。

三磨所此次参与展出的重点产品有晶圆减薄砂轮、晶圆切割用划片刀、各类封装形式芯片用切割砂轮、陶瓷吸盘、UV膜等，用于半导体产业链中晶圆制造、封装制作的研磨、倒边、切割、抛光等关键工序。该系列产品具有精度高、加工效率高、加工工件表面质量好等优点，部分产品性能超越国外同类产品。目前已在国内外各知名半导体企业成熟应用，成为国内替代国外进口的主流产品，为解决半导体行业用切、磨、抛等关键辅材国产化贡献三磨力量。

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