5G
在5G天线印制线路板方面,公司以高频信号传输和高频新材料导入及应用为研究方向,充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术,开发自主知识产权技术,攻克无源互调技术、高频信号完整性控制与测量技术、高频混压技术、5G新材料导入与加工等关键技术,实现5G天线印制线路板的开发与量产产业化。
华为
公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
集成电路
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
芯片
公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业,主导产品为PCB样板和小批量板,快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务,是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。
主营业务:
印制线路样板及小批量板的研发、生产、销售
产品类型:
PCB、军品、半导体
产品名称:
PCB样板、小批量板、半导体测试板、IC封装基板、固态硬盘
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